2024년 아크 게임 라인업에 사용될 인텔의 차세대 배틀메이지 GPU를 위한 테스트 도구가 온라인에서 발견되었습니다.

배틀메이지 GPU를 위한 두 가지 테스트 툴이 인텔 디자인인툴스 웹페이지에 등록되었습니다. 두 가지 도구 세트에는 BGA2362-BMG-X2와 BGA2727-BMG-X3-6CH가 포함되어 있습니다. 이 툴은 검증 및 테스트 목적으로 사용되는 툴이지만, BGA 설계를 통해 배틀메이지 GPU 설계에 대한 힌트를 얻을 수 있습니다. X2 툴은 2362 BGA 어레이를, X3 툴은 2727 BGA 어레이를 특징으로 합니다.

인텔의 연금술사에 대한 이전 보고서에 따르면 Arc A770 그래픽 카드에 사용된 최상위 ACM-G10 GPU 다이에는 BGA 2660 패키지가 사용되었다고 합니다. 이는 두 번째 칩이 최상위 Alchemist 칩보다 패키지 크기가 약간 더 크다는 것을 의미합니다.

여기서 테스트 중인 칩이 최종 디자인이 아니라면 아무 의미가 없겠지만, 적어도 현재 배틀메이지 GPU를 위한 더 큰 패키지가 테스트 중이라는 것은 알고 있습니다.

배틀메이지 GPU는 TSMC 공정 노드(아마도 5nm 또는 4nm)에서 제조될 것으로 예상되지만, 패키지 크기가 커진다고 해서 칩 다이 크기도 커지는 것은 아니므로 이는 별개의 문제입니다. 더 큰 GPU 패키지는 추가 캡이나 더 큰 히트 스프레더를 탑재하기 위한 것일 수 있습니다(최신 GPU의 경우 반드시 그런 것은 아님).

인텔의 배틀메이지 GPU는 하이엔드 외장 그래픽 라인업을 타깃으로 하는 HPG 칩과 노트북 전용 제품군이 될 것으로 예상되는 2025년형 루나 레이크 칩과 같은 CPU의 통합 설계를 타깃으로 하는 LPG 칩으로 출시될 예정입니다.

최근 패치를 통해 루나 레이크는 8개의 Xe 코어에 64개의 Xe 배틀메이지 EU를 탑재하여 최대 1024개의 ALU를 제공하며, 더 넓은 SIMD 유닛 덕분에 비슷한 구성의 유성 레이크 및 애로우 레이크 칩에 비해 성능이 크게 향상될 것이라는 사실을 알게 되었습니다.

인텔은 앞서 배틀메이지 GPU에 멋진 신기술과 아키텍처 수정 사항이 적용될 것이며, 현재 전체 소프트웨어/하드웨어 부서가 차세대 GPU 프로젝트에 전념하고 있다고 언급했습니다.

이는 분명 흥미로운 일이며, 인텔은 미래 GPU와 차세대 외장형 Arc 그래픽 카드 라인업에 대한 약속을 여러 차례 언급했습니다. 인텔은 기존 알케미스트 라인업을 수정하는 데 많은 노력을 기울여 왔으며, 앞으로 출시될 제품들은 더 좋아질 수밖에 없습니다.