최근 퀄컴이 애플과 함께 TSMC의 최첨단 제조 공정에서 칩셋 출하량을 확보할 것이라는 소문이 돌고 있습니다. 

이전에는 퀄퀌이 TSMC 대신, 스냅드래곤 8세대 4 전용으로 삼성 파운드리를 이용해 칩을 제조할 것이라고 알려졌었습니다. 이는 TSMC는 3나노 생산량 중 15%만 퀄컴에 할당할 수 있었기 때문입니다.

애플은 올해 TSMC의 3nm 웨이퍼 출하량을 거의 확보한 것으로 보이나, 내년은 다를 수 있습니다. 외신은 퀄컴과 미디어텍이 자체 차세대 스마트폰 칩셋을 준비하면서 N3E 생산 라인을 공유할 것이라고 보도했습니다.

스냅드래곤 8 4세대는 누비아 인수 덕분에 가능해진 커스텀 오리콘 코어를 탑재한 최초의 제품이라고 하며, 미디어텍은 자체 계획을 가지고 있습니다.

퀄컴이 올해 TSMC의 N3B 노드를 활용하지 않은 이유 중 하나는 웨이퍼 비용 증가와 낮은 수율 때문입니다. N3E는 TSMC의 개선 된 기술로, 수율이 극적으로 개선되고 생산 비용이 낮아 칩셋 제조업체에게 유리한 것으로 알려졌습니다.

올해 말 출시될 스냅드래곤 8 3세대는 TSMC의 N4P 또는 고급 4nm 아키텍처에서 양산될 것으로 알려졌으며, 이 역시 개당 160달러로 알려진 스냅드래곤 8 2세대보다 더 비싸질 것이라는 소문이 돌고 있습니다.

퀄컴이 올해 TSMC의 N3B 웨이퍼를 사용하게 되었다고 가정하면 스냅드래곤 8세대 3의 가격은 천문학적으로 높아졌을 것입니다. 이로 인해 스마트폰 및 태블릿 파트너는 마진을 크게 줄이거나 자체 제품 가격을 인상해야 하는데, 이 둘 중 어느 쪽도 해당 회사에 도움이 되지 않았을 것입니다. 즉, 올해 스냅드래곤 8세대 3과 애플의 A17 바이오닉 간의 성능 및 전력 효율 격차가 커지더라도 이는 퀄컴의 파트너사가 부담해야 할 비용은 아닙니다.

애플은 다양한 칩셋 출시에 이 기술을 활용할 것이기 때문에 내년에 다시 한 번 TSMC의 N3E 출하량의 대부분을 차지할 가능성이 높습니다. 퀄컴의 스냅드래곤 8세대 4를 제외하고 현재 우리가 생각할 수 있는 유일한 다른 출시는 스냅드래곤 8cx 4세대이며, 이는 윈도 노트북에 탑재될 가능성이 높습니다.