소식 삼성전자, 북미 GPU 고객사서 HBM3·패키징 품질승인 동시 완료
- BarryWhite
- 조회 수 310
- 2023.08.22. 16:36
22일 업계에 따르면 삼성전자는 북미 그래픽처리장치(GPU) 업체로부터 HBM3와 패키징의 최종 품질 승인을 동시에 완료했다.
이에 따라 향후 AI 반도체 출하 증가와 신규 고객사 확대가 예상된다.
KB증권은 삼성전자의 HBM3 신규 고객사가 올해 4∼5곳에서 내년 8∼10곳으로 늘며 향후 2년간 공급 부족이 예상되는 HBM 시장에서 점유율을 확대할 것으로 기대했다.
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