미니포럼은 AMD의 라이젠 9 7945HX3D CPU가 탑재된 고성능 미니 ITX PC 및 메인보드 라인을 다시 한 번 선보였습니다.

미니포럼은 AMD의 드래곤 레인지와 인텔의 랩터 레이크 CPU가 탑재된 마더보드를 장착한 새로운 Mini-ITX PC를 출시할 예정이라는 사실을 알고 있습니다. 이 칩은 BGA 설계를 특징으로 하는 이동성 반복 버전으로 제공될 예정이며, 이는 Mini-ITX 보드가 CPU 사양에서 업그레이드할 수 없지만 나머지 보드는 업그레이드할 수 있음을 의미합니다.

컴퓨텍스 2023에서 처음 Mini-ITX 마더보드를 선보였을 때는 AMD 라이젠 9 7945HX와 인텔 코어 i9-13900HX 변형이 있었지만, 미니포럼은 이미 각 진영을 위한 더 강력한 옵션을 준비 중인 것으로 보입니다.

최근 프레젠테이션에서 미니포럼은 최대 인텔 코어 i9-13980HX 16코어 및 AMD의 라이젠 9 7945HX3D 16코어 CPU를 장착할 수 있는 Mini-ITX 마더보드를 다시 한 번 선보였습니다. 이 마더보드는 최대 100W TDP를 지원하며 두 칩의 기본 전력 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

Ryzen 9 7945HX3D는 최근 AMD의 가장 빠른 모빌리티 게이밍 CPU로 발표되었으며, 랩탑용 16코어 3D V-Cache 옵션을 제공합니다. 100W TDP의 이 칩은 절대적인 효율성 및 게이밍 파워하우스라고 할 수 있습니다. 마더보드 위에 표시된 냉각 솔루션은 아직 확정되지 않았지만 미니 ITX PC의 렌더링에는 방대한 방열판 어레이와 마더보드 위에 액티브 쿨링 솔루션이 표시됩니다. 또한 3D V-캐시 칩은 일반적으로 낮은 TDP에서도 매우 우수한 성능을 발휘하며, 120W 및 170W 이상의 데스크톱 제품과 동일하게 구성되지는 않았지만 게임 및 멀티 스레드 워크로드에서 여전히 인상적일 것입니다.

또한 PCIe Gen5 슬롯에는 섀시 외부에 위치한 메인 슬롯으로 연결되는 라이저 케이블이 부착되어 있는 것을 볼 수 있습니다. dGPU는 섀시 외부에 부착되어 있어 공기 흐름이 많지만 동시에 먼지 자석이 될 수 있으므로 섀시 외부에 GPU를 설치할 때 발생할 수 있는 잠재적 위험도 고려해야 합니다. 표시된 GPU는 RTX 4090이므로 필요한 전원만 공급할 수 있다면 거의 모든 카드가 미니 ITX 섀시에 연결할 수 있습니다.

이러한 모바일 칩을 미니 ITX PC 플랫폼에 도입하는 요점은 제한된 크기와 전력/열 제약으로 인해 이러한 플랫폼에 반드시 완전한 데스크톱급 칩을 도입할 수는 없지만, 모빌리티 16코어 칩은 공격적인 전력 목표를 중심으로 설계되었기 때문에 이러한 빌드 및 시스템에 매우 매력적인 옵션이 될 수 있다는 것입니다. 현재 이 미니 ITX PC의 가격 및 출시 여부에 대해서는 알려진 바가 없지만 올해 말에는 더 자세한 정보를 기대할 수 있습니다.