앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성 최신 2nm 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC 및 앤시스 토템 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 발표했다. 앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해 검증한다. 김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 상무는 "앤시스와의 협력을 통해 디지털, 풀 커스텀, 혼합 신호 및 3D-IC 설계 등 과제를 해결하기 위해


기사 더 읽기