케이던스가 인공지능(AI), 자율주행 등 분야에서 2.5D, 3D 패키징이 더욱 확대될 것이라고 전망했다. 큰 칩을 생산하는 것보다 작은 칩을 합쳐 반도체를 만드는 방식이 비용, 생산성 개선이 가능하기 때문이다. 케이던스는 현재, '인테그리티 3D-IC 플랫폼(Integrity 3D-IC Platform)'과 같은 어드밴스드 패키징 설계를 위한 전자설계자동화(EDA) 툴을 반도체 기업에 제공하고 있다.폴 커닝햄 케이던스 시스템 검증 그룹 수석 부사장은 5일 서울 송파구 롯데호텔 월드에서 열린 기자간담회에서 "3D IC


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