TSMC Arizona 칩 공장은 예정보다 늦어졌고, 예산이 초과되었으며, 온라인 포럼에서 논쟁의 대상이 되었습니다. 이제 한 분석가는 최종적으로 생산을 시작하더라도 쓸모없는 문진(종이가 날아가지 않게 위에 올려두는 무게 있는 물건)에 불과할 것이라고 말합니다.

구형 애플 기기를 위한 칩을 만들 뿐만 아니라 최종 조립을 위해 대만으로 다시 보내지 않고는 칩을 만드는 과정조차 완성할 수 없습니다…

지금까지 TSMC Arizona 칩 공장 이야기

이 모든 것은 모두 윈-윈이 될 예정이었습니다. 미국 칩스 법은 성공적으로 TSMC에게 애리조나에 칩 제조 공장을 건설하도록 설득하고, 애플 기기용 칩을 생산합니다. TSMC는 새 공장에 보조금을 지급하기 위해 많은 현금을 받고, 애플은 미국산 칩을 구입한 것에 대해 긍정적인 압력을 받고, 미국 노동자들을 위해 일자리를 창출합니다.

그 중 어느 것도 잘 진행되고 있지 않습니다. TSMC는 더 큰 보조금과 더 적은 규칙을 원합니다. 프로젝트는 예정보다 늦어지고, 이미 2024년부터 2025년까지 생산이 추진되고 있는 예산 초과입니다. 미국산 칩이 대만산보다 더 비싸다는 이야기가 있는데, 이는 애플이 토큰 개수만 구매할 가능성이 높다는 것을 의미합니다.

TSMC가 건설 작업의 속도를 높이기 위해 약 500명의 대만 근로자들을 데려오기를 원하면서 미국의 일자리 창출에 의문이 제기되고 있습니다. 미국 노조는 당연히 이에 불만을 품고 대만 근로자 비자를 거부해달라고 청원하고 있습니다. 급기야 이 모든 논란은 미국과 대만 시민들 사이에 나쁜 피를 뿌리고 있는 것으로 보입니다.

최종 칩 조립은 대만에서 할 예정입니다

정보지의 새로운 보고서에 따르면 애플 칩이 미국에서 생산될 수도 있지만, 애플 기기 근처에 도착하기 전에는 대만으로 반송되어야 한다고 합니다.

바이든 계획의 초점이었고 400억 달러가 소요될 애리조나 공장은 미국이 칩에 대한 자립을 하는데 거의 도움이 되지 않을 것입니다. 다수의 TSMC 엔지니어와 전직 애플 직원들과의 인터뷰에 따르면 애플이나 엔비디아, AMD, 테슬라와 같은 다른 고객들을 위해 애리조나에서 만들어진 많은 첨단 칩들이 포장 공정으로 알려진 과정에서 대만에서 여전히 조립이 필요할 것이기 때문입니다.

패키징은 다양한 회로 기판을 하나의 칩으로 캡슐화하기 전에 최대한 가깝게 배치하는 과정에 붙여진 이름입니다. 예를 들어 아이폰에서는 성능과 신뢰성을 향상시키기 위해 메모리를 프로세서 위에 직접 올려놓습니다.

패키징은 TSMC가 경쟁사들을 크게 앞서는 고도로 발전된 공정이지만, 이 공정은 대만에만 존재하는 정교한 설비에서만 이루어질 수 있습니다.

이로 인해 공장이 쓸모없는 종이 무게를 갖게 된다고 분석가는 말합니다

한 칩 조사 회사의 분석가는 기본적으로 미국 공장을 종이 무게로 만드는 것으로 미국의 대만 의존도를 줄일 때는 전혀 쓸모없는 시설이라고 말합니다.

반도체 조사 기관인 세미애널리시스의 딜런 파텔 수석 분석가는 "TSMC 애리조나 팹은 여전히 포장을 위해 칩을 대만으로 다시 보내야 하기 때문에 지정학적 긴장이나 전쟁에서 사실상 종이 무게입니다."라고 말했습니다.

TSMC가 구형 기술을 위한 칩 팹 구축까지 고심해왔다는 점을 감안하면 미국에 칩 패키징 시설을 설립할 가능성은 없어 보입니다.

컨설팅 회사인 DGA-Albright Stonebridge Group의 중국 수석 부사장인 Paul Triolo는 "이런 종류의 시설을 건설하는 것은 [자본], [시간], 그리고 노력의 막대한 비용을 들이는 일이며, 특히 TSMC가 지금까지 건설, 비용, 인력과 관련하여 직면해 온 모든 문제를 고려할 때 애리조나 사막에서 조만간 이 작업을 수행하기를 원하지는 않을 것으로 보입니다."라고 말했습니다.

애플과 TSMC 모두 이 보도에 대한 언급을 거부했습니다.