시스템 반도체 스타트업 유니컨이 45억원 규모의 프리 A 라운드 투자유치를 마쳤다고 12일 밝혔다. 이번 프리 A 투자는 L&S벤처캐피탈이 리드한 가운데 신용보증기금, 은행권청년창업재단, 티그리스인베스트먼트, 한국투자액셀러레이터, 기존 투자사인 블루포인트파트너스와 비디씨엑셀러레이터 등이 참여했다. 유니컨의 초고속 커넥티비티는 고속 데이터 전송 등으로 문제가 발생하는 기존 커넥터·케이블을 대체할 차세대 전송 솔루션이다. 유니컨은 문제의 원인인 도체의 연결을 없애는 무선 데이터 전송방식을 개발했다.유니컨의 솔루션은 반도체회로와 전자기파


기사 더 읽기