삼성에서 만든 것으로 알려진 텐서 G3 칩은 엑시노스 2400을 기반으로 하며, 삼성 파운드리 최초로 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(Fan-out wafer-level packaging)을 적용한 칩이 될 수 있습니다. 이 강화된 웨이퍼 레벨 패키징은 이론적으로 더 나은 효율, 향상된 그래픽 성능 및 더 많은 에너지 절약을 가능하게 합니다.

Qualcomm과 MediaTek에서 FO-WLP를 사용해 왔지만 삼성 파운드리에서 이 기술을 사용하는 것은 이번이 처음인 것으로 추정됩니다.

4nm 텐서 G3는 픽셀 8 및 픽셀 8 프로에 내장될 예정이며 9코어 CPU - 1개의 Cortex-X3 프라임 코어, 4개의 Cortex-A715 및 4개의 Cortex-A510이 있습니다. 그래픽의 경우 7코어 G710에서 업그레이드된 10코어 Arm Imortalis G715 GPU를 사용할 예정입니다.

픽셀 8 시리즈는 10월 4일에 도착할 예정입니다.