○앰코, 어드밴스드 패키징 생산능력 2024년 7000장까지 확대 - 최근 엔비디아가 슈퍼 AI 칩 ‘GH200’, 범용 서버칩 L40S 등 신제품이 곧 양산을 시작한다고 발표하며 HBM3e와 CPU/GPU의 결합에 TSMC CoWoS 패키징 공정이 필수불가결하다고 언급했음. - 이밖에도 △2.5D 패키징이 필요치 않은 L40S GPU 후공정은 ASE와 SPIL, 앰코 등이 수주 △범용 서버칩은 FC-BGA 패키징을 적용하고 테스트 전문업체 KYEC(京元)가 완제품테스트(FT)를 주관하는 등 AI 신제품 출시에 따른 대만 후공정 업


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