인텔, 유기 기판 대체할 유리 기판 선보여

더 저렴한 비용으로 높은 효율의 생산과 성능 달성

온도 내구성 뛰어나고 평평한 설계 가능

얇으면서도 상호 연결 밀도 최대 10배 이상 증가

인텔은 기존의 유기 재료를 대체하고 더 높은 상호 연결을 제공할 차세대 유리 기판 패키징 기술을 선보였습니다.

인텔의 차세대 칩 패키징은 유리 기판을 포함하여 상호 연결을 크게 향상시킬 것입니다.

인텔이 선보인 기술은 '유리기판'으로, 현재 기존 칩에 사용되고 있는 기존 유기 패키징을 대체합니다. 인텔은 이 기술이 어떻게 작동하는지 자세히 살펴보기 전에 "유리 기판"이 미래에 가야 할 길이며, 최근 칩 패키징이 화제가 되고 있기 때문에 패키징 기술은 산업, 특히 HPC와 AI 분야에서 대규모 혁신을 빠르게 허용할 수 있다고 주장했습니다.

"인텔은 10년에 걸친 연구 끝에 첨단 패키징을 위한 업계 선두의 유리 기판을 확보했습니다. 당사는 앞으로 수십 년 동안 당사의 주요 업체와 주조 공장 고객에게 도움이 될 이러한 최첨단 기술을 제공하기를 기대하고 있습니다."

-Babak Sabi 인텔 수석 부사장

특정 칩 패키징 기술을 우수하게 만드는 중요한 요소는 단일 패키지에 최대 수의 "칩"을 통합할 수 있다는 점입니다. 유리 기판을 사용하면 제조업체는 이제 "더 큰 칩렛 컴플렉스"를 구현할 수 있으며, 이는 단일 패키지의 설치 공간을 줄여 훨씬 효율적이고 향상된 성능 향상으로 이어질 수 있다고 인텔은 밝혔습니다.

유리 기판은 이제 온도에 대한 내구성이 뛰어나고 설계가 평탄하여 층간 연결에 기여합니다. 인텔은 유리 기판이 상호 연결 밀도가 10배 이상 증가하여 원활한 전력 공급을 가능하게 한다고 말합니다.

상기 사진에서, 상기 데모 칩의 경계 세그먼트들은 유리와 같은 마감을 갖는 것을 볼 수 있습니다. 일반적으로, 현대 칩의 이 영역은 유기 물질로 구성될 것이고 그것이 현재 칩이 만들어지는 방식입니다.

그러나 유리 기판을 사용하면 칩을 훨씬 더 얇게 만들 수 있을 뿐만 아니라 최대 10배의 상호 연결 밀도를 통합할 수 있어 지금까지 본 것과는 다른 첨단 칩렛 설계가 가능합니다. 유리를 사용하기 때문에 인텔은 이미 칩 개발의 주요 부품인 Si나 실리콘을 사용할 것입니다.

팀 블루는 아직 "유리 기판"의 출시 날짜를 명시하지 않았지만, 2030년까지 패키지로 "10억 개의 트랜지스터"라는 목표에 더 가까워졌습니다. 유리 기판은 HPC/AI 산업에서 대부분의 영향을 미칠 것입니다. 그러나 다음 목표는 실제 표준을 채택하는 것이며, 우리는 이 표준이 앞으로 몇 년 안에 실현될 것이라고 생각합니다.