구글은 10월에 픽셀 8 시리즈를 출시할 것으로 예상되며, 그 전화기들은 아직 출시되지 않은 엑시노스 2400을 기반으로 하는 텐서 G3 칩셋에 의해 구동될 것입니다. 그리고 모든 사람들의 시선이 2023년 주력 제품들에 쏠려 있는 가운데, 이전 트위터였던 X에 대한 한 보도는 2024년 구글 픽셀 9 전화기에 동력을 공급할 칩셋에 대해 조명했습니다.

텐서 G4는 소문이 모두 맞다면 G3와 상당히 유사할 것입니다. CPU는 Cortex-X4 유닛 하나, A720 및 A520 코어를 사용하고 GPU는 Imortalis-G715입니다. SoC는 "저량"으로 인해 TSMC와의 거래가 결렬됨에 따라 삼성 파운드리에서 제조하게 됩니다.

Tensor G4는 Tensor G3의 4LPP 노드에서 한 단계 더 발전한 4LPP+ 공정을 기반으로 제작하기로 계약된 것으로 알려졌습니다. 삼성은 현재 4nm EUV 기술과 다른 4nm 공정에 대한 세부 사항을 아직 공개하지 않았기 때문에 플러스가 어떤 차이를 가져올지는 아직 밝혀지지 않았습니다.

자세한 사항은 거의 없으며 주조 공장과 시스템 온 칩에 대한 발표가 없는 한 모든 이야기가 억측의 구름으로 싸여 있습니다. 그럼에도 불구하고 구글의 이러한 약속은 삼성 파운드리가 과열되지 않는 엑시노스 플랫폼을 포함한 칩셋을 제조하여 전화 회사와 고객들에게 더욱 매력적으로 다가갈 수 있는 방법을 마침내 찾아냈다는 증거로 읽힐 수 있습니다.