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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

좌지우건

미니 iPhone 15 Pro 시리즈 방열설계 중점의 분해 리뷰

* 원 출처의 분해리뷰는 다양한 이야기를 하고 있으나

필자의 관심영역인 방열설계부분을 중점적으로 따온 내용입니다.

 

- 휴대폰 전면

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- 메인보드 주변부

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- 메인보드 덮개

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- 메인보드

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+ eSIM 모델과 비교

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- 휴대폰 후면

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- 휴대폰 프레임

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댓글
4
참깨돌이
1등 참깨돌이
2023.09.28. 18:14

a17칩 기판이 이중으로 겹쳐있는데 칩이 겹쳐진 곳을 향하고 있는 게 맞나요?

제가 이해하기론 칩에서 잘생한 열이 전면이나 후면으로 퍼질 수 있게 해주는 방열장치는 없는 것 같은데

아이폰도 이젠 베이퍼챔버를 넣어야 할 것 같아요...

[참깨돌이]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
좌지우건
글쓴이
좌지우건 참깨돌이 님께
2023.09.28. 18:16

네네 모뎀/A17/낸드가 겹치는 영역이 발생하게 설계되어있다는 내용입니다.

 

단, eSIM 모델은 낸드가 떨어져서 이론상 열설계관점에서는 유리할 수 있다고하네요.

[좌지우건]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
alsgh97
2등 alsgh97
2023.09.28. 20:53

아 여태까지 베이퍼챔버 같은 쿨링 시스템없이도 있는 안드폰보다 성능이 더 좋은거였군요

[alsgh97]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
ZAMIBOYAK
3등 ZAMIBOYAK
2023.10.22. 12:42

구글렌즈의 시선강탈... 

[ZAMIBOYAK]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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