구글은 공식 발표에서 텐서 G3의 사양에 대해서는 언급하지 않았지만, 컴퓨팅 이미징, 비디오 기능, 최종 결과물을 향상시키기 위한 AI 활용에 대해 끊임없이 언급했습니다. 픽셀 8과 픽셀 8 프로 비교 페이지에서도 최신 SoC에 대한 추가 세부 정보는 제공되지 않았지만, 최신 공정이 아닌 삼성의 구형 4nm 제조 공정이 텐서 G3 대량 생산에 사용된다는 정보를 우연히 발견했습니다.

삼성의 4nm LPP 공정으로 제조된 Tensor G3는 CPU 부하가 높을 때 잘 견디지 못합니다.

과거 유출된 정보에 따르면 Tensor G3의 CPU 구성은 9코어 CPU와 Mali-G715 GPU가 탑재된 칩셋으로 이미 알려졌습니다. CPU 클러스터는 괜찮은 편이지만, 제조 공정은 4nm LPP+가 아닌 삼성의 구형 4nm LPP(저전력 플러스)라고 노트북체크는 전했습니다. 이 새로운 제조 공정은 엑시노스 2400 전용일 수 있으며, 내년 출시될 텐서 G4도 이 공정을 기반으로 제작되지만, 이전 보고서에 따르면 후자는 텐서 G3에 비해 의미 있는 업그레이드를 제공하지 않을 것이라고 합니다.

텐서 G3는 열등한 노드에서 대량 생산되며, 이는 의심할 여지없이 Google이 칩셋 출하량을 엄청나게 절약하는 데 도움이 됩니다. 스냅드래곤 8 2세대는 퀄컴의 스마트폰 파트너에게 160달러, 스냅드래곤 8 3세대는 이전 세대보다 더 비싼 것으로 알려졌지만, 구글은 대신 텐서 G3의 기능 측면에 더 집중하여 소프트웨어 부서에 역량을 제공함으로써 이러한 자금을 투자할 수 있습니다. 이전의 싱글 코어 및 멀티 코어 Geekbench 6 유출에서 알 수 있듯이 원시 CPU 성능이 떨어지는 경우 Google은 이미징 및 비디오 모두에서 Pixel 8 및 Pixel 8 Pro 기능을 향상 시켰습니다.

안타깝게도 삼성의 열등한 4nm LPP 공정을 사용하는 단점은 전력 효율성이 부족하다는 것입니다. 구글이 텐서 G5가 출시되기 전에 TSMC의 파운드리로 전환하지 않는 한, 칩셋이 경쟁사보다 계속 뒤처질 것으로 보입니다. 픽셀 8을 분해한 결과 구글은 열 전달을 돕기 위해 열 그리스와 함께 구리 및 흑연 필름을 사용했지만 과열 문제를 완화하는 데는 거의 도움이 되지 않는 것으로 나타났습니다. 더 작은 버전은 동일한 텐서 G3를 탑재하고도 픽셀 8 프로보다 11% 더 느린 것으로 나타났습니다.

구글은 결국 텐서 칩이 플래그십 수준에서 경쟁할 수 있도록 파운드리를 변경하거나 고급 제조 공정으로 전환해야 할 것이지만, 연간 출하되는 픽셀 유닛 수가 제한되어 있기 때문에 다른 거대 기업과 경쟁하기까지는 시간이 좀 걸릴 수 있습니다.