https://n.news.naver.com/article/011/0004247051?type=journalists

3나노 GAA·HBM 등 고급 반도체 기술 집약

2.5D 패키징 적용···삼성 파운드리 '턴키 솔루션' 적용

이번 3나노 프로젝트는 업계에서 가장 큰 사이즈의 반도체 제품 중 하나가 될 것

https://biz.chosun.com/it-science/ict/2023/07/09/AAACXHVETBGHZCBV6L3TLMZVYE/?utm_source=naver&utm_medium=original&utm_campaign=biz

이 뉴스의 후속 보도인거 같은데 계약이 되었나 보네요 

손에 꼽을 정도로 빅칩에 hbm 패키징 한다는거면 쓸만한 후보가 얼마 안되는데

https://meeco.kr/mini/37448573

제가 이전에 말했던 짐켈러옹의 grendel 칩셋일지 ibm power13 일지 그외일지 모르겠네요

개인적으로 설레발 해보면 최근 텐스토렌트 퀘이사 칩셋 sf4x 공식 뉴스 나온거 생각하면 텐스토렌트쪽이 맞을수도..?