삼파가 원인이었다면 CPU GPU 전반이 폭망이었을 가능성이 클 겁니다. 근데 GPU는 그렇지는 않아보입니다.

GPU 성능이 삼파 정상화의 근거가 되는 게 전 잘 공감되진 않는 것 같습니다.

삼파의 텐서 G3는 G715 아키텍처이고, TSMC의 디멘시티 9000은 G710 아키텍처입니다. 텐서 G3 쪽 아키텍처가 최신임에도 오히려 디멘시티 9000의 전성비가 10% 가량 잘 나오고 있는데, 둘의 차이는 공정밖에 없으니 삼파 탓을 안 할 수가 없네요.

그리고 GPU에서도 또다른 근거가 있습니다. 한창 삼파에 문제가 심각했을 때 나온 텐서 G2랑 텐서 G3의 전성비를 서로 비교해 보면, 딱 G710과 G715의 아키텍처 상 전성비 개선폭 정도 밖에 차이가 안 납니다. 그때 대비해서 공정 개선은 미미하다는 거죠. 

이렇게 더 자세히 들여다 볼 수록 문제의 원인은 삼파에 있다고 볼 수 밖에 없을 듯 하네요...

디멘 9000은 코어당 0.5w G3은 0.83w입니다.

텐서 G3의 코어 개수가 디멘 9000보다 적으니 동일한 성능을 내기 위해선 각각의 코어의 클럭이 높아져야 하고, 그로 인해 클럭이 스윗스팟을 넘어서게 되며 개별 코어의 전력 소모량이 디멘 9000 대비 커지게 되어 G3의 전성비가 하락하게 되었다는 말씀이실까요?

물론 일리있는 말씀이십니다만, 그 내용으로는 텐서 G2 대비 G3의 그래픽 전성비 개선이 미미하다는 점은 설명이 어려울 듯 싶습니다. G2 제작 당시 대비 공정 개선이 확실히 이뤄졌었다면 전성비 개선이 여기서 분명히 드러나야 할텐데, 그렇지 않으니까요.

전성비로 퀄컴도 바르는 킹갓제네럴 미디어텍이니까요.

성능때문에 ipc, 전성비 다 왜곡된 상태라 지켜봐야겠지요.

e2100-2200보면 아무리 공정이 삽을 퍼도 전성비 떨어지지는 않았는데 이것만도 못 하다?

아무리 삼파가 못 한다해도 이건 납득하기 어렵지요.

제가 관련해서 추가로 댓글 남겼는데요, 사실 CPU 쪽은 말이 많으니 그렇다 치더라도 그래픽 쪽까지 영 시원찮은 걸 보면 삼파를 의심 안하기도 어려울 듯 합니다. 만물삼파설 외치는 것 같아서 좀 그렇긴 한데, 지금 나오는 데이터들을 보면 원인으로 지목할 다른 요인이 없네요 ㅜ

d9000 -> d9200 에서 공정 약간 좋아지고 아키텍처 g710->g715인데 전성비 오히려 떨어졌지요.

이게 arm이 말하는 아키텍처 전성비 개선의 현실일지도요.

삼파가 잘했다는 건 아닌데, 삼파 탓이면 적어도 2200이랑 8gen1한테는 지면 안되는 거 아닌가요?

아니요. 원래 질 수도 있습니다. 전혀 이상할 것이 없습니다.

말씀해주신 2200이랑 8Gen1의 전성비 점수가 각각 14.46, 14.27 입니다. 텐서 G3는 14.05 이고요. 이 정도 차이면 유의미하게 졌다고 보기 어렵고, 오차범위 내의 점수로 보시는 게 맞습니다. 이 정도 차이는 측정할 때마다 발생할 수 있거든요. 다시 말해 세 AP의 미들 전성비는 동급이라는 거죠.

혹시 2200이랑 8Gen1은 A710이고 텐서 G3는 그보다 최신인 A715인데 당연히 G3쪽 전성비가 높게 측정되어야 하는 게 아니냐고 생각하실 수도 있는데, 그렇지 않습니다.

ARM 발표치와는 다르게 해당 벤치에서는 원래 A710의 전성비가 A715보다 비슷하거나 더 높게 잡힙니다. 실제로 저 표에서도 동일한 8Gen2에서 A715보다 A710의 전성비가 더 높게 측정된 것을 확인할 수 있죠.

결론은, '따로 공정 개선이 없었다면' 말씀하신 두 AP와 텐서 G3의 미들코어 전성비는 원래 비슷하게 나오는 게 정상입니다. 실제로 저 벤치에서도 14.4, 14.2, 14.0으로 유사하게 나왔고요. 전혀 이상할 것이 없습니다.

'공정 개선이 있었다면' 8Gen1, 2200과 유의미한 전성비 격차가 있었어야 하나, 8Gen1, 2200과 비슷한 전성비가 측정되었기에, 삼파의 공정에 별다른 개선이 없었던 것 같다고 앞선 댓글에서 추론했던 부분이었습니다. 혹시 어떤 부분이 문제라고 보시는 걸까요?

골댕유튜버가 아직 s23 fe 전성비는 체크하지 않았으니 기다려보는게 좋을것 같읍니다

s23 fe 는 나오는것만 봐도 개선이있었다고 밖에 말이 안되거든요

베이퍼챔버를단 기존의 s22u 랑 비교해도 유지율이 높습니다

근데 S23 FE 새로 생산 안하고 재고 AP 쓰는 거 아니었나요 ?

아 이해했습니다. 다만 저는 아무리 삼파가 답이 없다 그래도 5lpx-4lpe-4lpp까지 올 동안 공정이 답보 혹은 퇴보했다는 건 말이 안 된다고 생각하거든요. 2200이랑 8gen1 미들코어가 텐서g3보다 클럭도 더 높고 예전 공정인데 전성비는 텐서보다 아주 약간 더 높으니.. 르시나 구글 문제라고 생각했습니다.

8g2의 a710과 a715 차이를 보니 미들코어 전성비는 arm의 문제도 어느정도 있을 수 있겠네요

근데 결국은 누가 각잡고 측정해주지 않는 다음에야 어디가 문제인지 알 수가 없으니 답답합니다 

사실 확답이 어려운게 변수가많아서..

888 2100 사례로만 봐도 같은 공정이어도 엑시가 전성비가 모든 코어에서 열세라 확실하지가않네요

그런데 같은 G715여도 말리냐 이모탈리스냐에 따라 또 다른 탓에, 변인을 최대한 통제하려면 같은 Mali-G715 끼리 비교해야 합니다(이모탈리스는 코어에 있는 실행엔진 구조가 말리와 다름).

문제는 말리 G715를 채택한 SoC가 구글 텐서 G3 외에는 없습니다.