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PatGelsinger

미니 인텔 CPU 로드맵 업데이트: 2024년 4분기 15세대 애로우레이크, 2025년 애로우레이크 리프레시 및 팬서레이크, 2026년 노바레이크

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인텔의 14세대 메테오레이크 발표에는 코드명, 코어 아키텍처, 패키징 기술, 프로세스 노드 등 향후 CPU 로드맵에 대한 방대한 양의 데이터가 함께 제공되었습니다. 이 칩 제조업체는 향후 2년 반 동안의 클라이언트 프로세서 로드맵을 발표했습니다. 새로 출시된 랩터레이크 리프레시는 2024년 마지막 분기에 15세대 애로우레이크 제품군에 이어 2025년에 애로우레이크 리프레시 및 팬더레이크가 출시될 예정입니다. 마지막으로 2026년 하반기에 17/18세대 노바레이크가 출시될 예정입니다.

 

인텔 CPU 로드맵 2024-25: 15세대 애로우레이크 및 애로우레이크 리프레시

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이 게시물을 작성할 수 있게 해준 자세한 유출 정보를 제공한 MLID에 경의를 표합니다. 15세대 애로우레이크 제품군은 CPU 타일에 2nm급 20A 노드를 활용할 것이라는 사실을 이미 알고 있습니다. "라이온코브" P 코어와 "스카이몬트" E 코어를 활용할 것입니다. iGPU 타일은 TSMC의 3nm(N3B) 노드에서 팹 제작됩니다. 15세대 애로우레이크 라인업은 2024년 마지막 분기에 최대 24코어(8P + 16E)로 출시될 예정입니다.

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15세대 애로우레이크는 코어 수에 중점을 둔 애로우레이크 리프레시로 이어집니다. MLID는 8개의 P코어와 32개의 E코어로 구성된 40코어 플래그십을 주장합니다. 프로세스 노드와 코어 아키텍처는 동일하게 유지될 것으로 예상됩니다. 잠정적으로 2025년 하반기에 출시될 예정입니다.
 
루나레이크는 레이크필드와 마찬가지로 울트라북 또는 컨버터블 중심 디자인이 될 것으로 예상됩니다. TSMC의 3nm(N3B) 노드에서 제작되며 최대 4개의 P코어와 4개의 E코어(+2 LP코어)가 탑재될 예정입니다. 이는 Arrow Lake와 동일하지만 TDP가 7~15W로 훨씬 낮습니다.
 
인텔 CPU 로드맵 2025-26: 팬서 레이크 및 노바 레이크

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인텔의 17세대 팬서 레이크는 인텔 18A 노드에서 제작될 예정입니다. 유성 레이크와 마찬가지로 "쿠거코브" P 코어와 "다크몬트" E 코어로 구동되는 모바일 중심 디자인이 될 것입니다. 4P, 8E 및 4LP 코어를 포함하여 최대 12개의 코어를 갖춘 새로운 다이 레이아웃을 활용하는 것이 특징입니다. 팬서레이크는 2025년 마지막 분기에 출시될 예정입니다.
 
18세대 노바레이크는 16개의 P코어와 32개의 E코어(+4개의 LP코어)를 갖춘 애로우레이크의 진정한 후속 제품이 될 것입니다. 이 제품은 인텔 14A 노드에서 제작되며, 렌탈 유닛과 아틱울프 E-코어를 활용할 수 있는 P-코어를 채택할 예정입니다. 이 CPU는 AMD의 3D V-Cache 칩과 유사한 고용량 캐시 변형을 특징으로 할 것으로 예상됩니다. 노바레이크는 2026년 후반에 출시될 예정입니다.
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