詹家鴻指出，聯發科可能會以目前已有的Chromebook系統單晶片（SoC）「迅鯤（Kompanio）」作為與輝達合作設計的基礎，並採用台積電CoWoS 2.5D封裝製程，將系統單晶片與GPU整合到同一塊PC晶片，試驗晶片將於2024年第2季下線製造。

詹家鴻認為，這款新的AI Chromebook系統單晶片將有助於聯發科進入高階筆電市場，並有助聯發科估值提升，隱含業界最高目標價1,000元還有再次上調的空間。

雖然目前還不清楚聯發科是否能在未來的AI Chromebook處理器市場取得領先的地位，也不知這款新晶片將運行什麼類型的邊緣AI應用，但詹家鴻說，可以肯定的是，這款新晶片將具備擴大Chromebook市場的潛力。

장가홍은, MediaTek가 현재 보유한 Chromebook 시스템 온 칩(SoC) "콤파니오 (Kompanio)"를 NVIDIA와의 협력 설계의 기초로 사용할 가능성을 지적하고, TSMC의 CoWoS 2.5D 패키징 프로세스를 사용하여 시스템 온 칩과 GPU를 동일한 PC 칩에 통합할 것으로 언급했습니다. 이 시험용 칩은 2024년 제2분기에 생산될 예정입니다.

장가홍은 이 새로운 AI Chromebook 시스템 온 칩이 MediaTek가 고급 랩톱 시장에 진출하고 평가를 높일 수 있는 잠재력을 가질 것으로 보며, 이로 인해 업계에서 최고 목표 주가 1,000 대만 (NTD)에 대한 다시 상승 여지가 있다고 언급했습니다.

현재 AI Chromebook 프로세서 시장에서 MediaTek가 어떤 지위를 차지하게 될지 또 이 새로운 칩이 어떤 종류의 엣지 AI 응용 프로그램을 실행할지는 아직 명확하지 않지만, 장가홍은 이 새로운 칩이 Chromebook 시장을 확장할 잠재력을 가질 것이라고 언급했습니다.