레노버 Legion Go 핸드헬드 콘솔이 마침내 분해되어 두 번째 AMD Ryzen Z1 기반 장치의 내부를 공개했습니다.

이 분해 영상은 유명한 하드웨어 유출자 Golden Pig Upgrade에 의해 중국 소셜 미디어 플랫폼 Bilibili에 공유되었습니다. 내부부터 시작하여 전체적인 구성은 시중의 다른 메인스트림급 제품들과 상당히 유사하지만, 눈에 띄는 차이점은 더 컴팩트한 쿨링 솔루션이며, 가장 가까운 경쟁 제품인 ASUS의 ROG Ally와 비교했을 때 그 차이가 상당히 분명합니다.

첫 번째 차이점은 Lenovo Legion Go 핸드헬드에는 섀시에서 열을 방출하는 팬이 하나만 제공되는 반면 ASUS ROG Ally에는 두 개의 팬이 제공된다는 것입니다. 방열판 솔루션은 알루미늄 핀 디자인과 단일 구리 히트파이프를 사용하는 반면 ASUS ROG Ally는 두 개의 구리 히트파이프와 구리 베이스 플레이트가 함께 제공됩니다.

ASUS는 출시 당시 ROG Ally의 발열 문제를 펌웨어 업데이트를 통해 해결해야 했지만, 초기 테스트 결과 레노버 리전 고는 게임에서 동일한 TDP에서 ROG Ally와 거의 동일한 온도를 제공하는 것으로 밝혀졌습니다.

또한 더 파고 들어가면 사용자는 ABS 플라스틱 장착 브래킷을 분리하여 장치의 전체 크기에서 큰 공간을 차지하는 거대한 49.2Wh 배터리를 공개했습니다. 배터리 수납 공간을 공개한 후 전문가는 더 흥미로운 부분, 즉 대부분의 "상품"을 구성하는 Lenovo Legion Go의 메인 PCB로 들어갔습니다.

리전 고의 이 특정 유닛은 AMD의 Z1 익스트림 APU와 16GB LPDDR5X-7200 메모리를 탑재하여 빠른 속도를 자랑합니다. 스토리지 용도로는 최대 1TB PCIe Gen4 SSD와 최대 2TB의 추가 스토리지를 지원하는 마이크로 SD 슬롯이 제공되며, 분해도에 표시된 M.2 슬롯에서 볼 수 있습니다.

레노버 리전 고 핸드헬드의 빌드 구조는 글로벌 시장에서 볼 수 있는 다른 장치와 동등한 수준입니다. 이 장치는 확실히 더 크고 화면이 더 좋기 때문에 큰 배터리가 내장되어 있기 때문에 의미가 있지만 출시시 첫 번째 고객의 손에 어떻게 견딜 수 있을지는 아직 지켜봐야합니다.