(추가) M3 max MCM 인터커넥트 부위가 다이 상에서 안나타는데... 실 제품 엑스레이 따야 나올 수도 있겠네요.

(애플 공식 이미지에서 표시되지 않았다면...)

원칩 아닌가요?

M3 ultra...가 공개되지는 않았지만 만약 존재한다면 max 칩 2개를 직렬연결한 구조일 것이라고 추측할 수 있고, 이를 위한 인터커넥트가 실리콘 단에서 이루어지는 패키징이기에 다이 상에서 인터커넥트가 나타나야 합니다.

다만 위 다이 사진에소는 인터커넥트가 나타나지 않아서 한 말이었습니다. 보통 규칙적인 형상이 다이 중 한 변 전체를 차지하는 것으로 인터커넥트 파트를 식별할 수 있습니다.

보나마나 P코어죠.

P5+E6 이라면 M시리즈 사상 처음으로 E코어가 P코어보다 많은(...) 괴이한 구성이 되는군요...

근본인 A칩이 2+4인데요. ㅋㅋ

코어 개수는 이제 물리법칙도 아니고 금과옥조도 아니지요.

램이 이진법 용량을 탈피하더니 이제는 홀수 코어가 되어버린...

(홀수 코어는 사실 인텔 포베로스 기술의 테스트베드인 레이크필드에서도, 과거 암드 시퓨에서도 있었지만...)

사실 애플 비전 프로에 탑재된 M2의 온보드 램이 12기가라는 것에서 이미 낌새가 보였던 게 아닌가 하는....