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BarryWhite

소식 미디어텍 디멘서티 9300 공식 출시...성능 코어, 온보드 생성AI 등으로 구성

 

MediaTek Dimensity 9300이 마침내 출시되어 Snapdragon 8 Gen 3 및 Exynos 2400과 싸울 준비가되었습니다. 새로운 칩셋은 4 개의 큰 Cortex-X4 코어와 4 개의 Cortex-A74 코어를 포함하여 많은 변화를 가져옵니다. MediaTek은 또한 1초 미만의 안정적인 디퓨전 생성을 약속하며, 이 외에도 새로운 칩셋은 최대 330억 개의 파라미터를 지원하는 최신 LLM을 추가하여 AI를 지원하는 최고의 칩셋 중 하나가 될 것입니다.

 

MediaTek Dimensity 9300은 이달 말 출시되는 휴대폰에 스냅드래곤 8세대 3 및 엑시노스 2400과 함께 탑재될 예정입니다.

 

이제 MediaTek Dimensity 9300에는 효율성 코어가 없습니다. 그러나 회사는 칩셋이 비효율적이라는 것에 대해 소란스럽지 않습니다. 우선, 4 개의 Cortex-X4 코어 중 하나만 3.25GHz보다 높은 클럭으로 클럭되고 나머지 3 개는 2.85GHz로 클럭됩니다. 4개의 Cortex-A720 코어는 모두 2GHz로 클럭되어 있어 전반적으로 더 나은 효율성을 제공할 수 있습니다.

 

  DIMENSITY 9300 DIMENSITY 9200
CPU Config
1x Cortex-X4 @ 3.25GHz
3x Cortex-X4 @ 2.85GHz
4x Cortex-A720 @ 2.0GHz
1x Cortex-X3 @ 3.05GHz
3x Cortex-A715 @ 2.85GHz
4x Cortex-A510 1.8GHz
GPU
Arm Immortalis-G720
12-core
Hardware ray-tracing
Arm Immortalis-G715
11-core
Hardware ray-tracing
Caches
8MB L3
10MB system-level cache
8MB L3
6MB system-level cache
AI
APU 790
(added INT4 support and hardware compression)
APU 690
RAM support
LPDDR5T @ 9600Mbps
LPDDR5X @ 8333Mbps
Storage
UFS 4.0 with MCQ
UFS 4.0 with MCQ
4G/5G Modem
LTE/5G (integrated)
Sub6GHz and mmWave
7,900Mbps down
M80-based LTE/5G (integrated)
Sub6GHz and mmWave
7,900Mbps down
Other networking
Bluetooth 5.X
Wi-Fi 7
Bluetooth 5.3
Wi-Fi 7 Ready
Process
TSMC 4nm+ N4P
TSMC 4nm N4P

 

 

MediaTek은 또한 MediaTek Dimensity 9300이 이전 모델인 Dimensity 9200과 동일한 성능을 제공하면서 최대 33% 더 나은 효율을 제공한다고 주장합니다. 동시에 40% 향상된 피크 성능을 제공합니다. 안타깝게도 회사는 최고 성능에서 전력 소비량을 공유하지 않았지만 칩이 많은 양의 전력을 소비하더라도 너무 놀라지 않을 것입니다.

 

MediaTek Dimensity 9300을 통해 사용자는 칩셋이 더 낮은 속도로 더 오래 작동하는 것보다 잠시 동안 최고 속도로 작동하는 "유휴 상태로의 경주"라는 컴퓨팅 개념도 보게 될 것입니다. 이 개념이 새로운 칩에 적용되면 칩셋이 최고 속도로 작동하여 처리하기 때문에 처음부터 많은 전력을 필요로 하지 않는 작업에서 훨씬 더 나은 성능을 보게 될 것입니다. 이제 유휴 상태로의 경쟁 개념은 전력을 절약 할 수 있지만 배터리를 얼마나 빨리 소모하는지 확인해야합니다. 결국 이것은 우리가 이야기하고있는 스마트 폰 칩이며 효율성이 훨씬 더 중요합니다.

 

MediaTek Dimensity 9300에서 그래픽 성능을 처리하는 것은 Arm Immortalis G720 GPU입니다. 이 회사는 이전 제품보다 46 % 더 빠르다고 주장합니다. Immortalis G720은 또한 하드웨어 레이 트레이싱과 최신 GPU에서 기대할 수있는 기타 모든 최신 종소리와 휘파람을 제공합니다. 이 GPU가 퀄컴의 스냅드래곤 8세대 3에 탑재된 아드레노와 어떻게 비교되는지 알아보는 것도 좋을 것 같습니다.

 

가용성에 관한 한, 회사는 가용성에 대한 많은 세부 정보를 공유하지 않았습니다. MediaTek Dimensity 9300은 중국과 유럽 시장에서 먼저 출시 될 예정이며 곧 미국 시장에서도 볼 수있을 것이며 그렇게되면 Qualcomm과 치열한 경쟁을 보게 될 것입니다. 이 칩셋을 탑재 한 휴대폰은 이달 말에 출시 될 예정이므로 성능 수치를보기 위해 오래 기다릴 필요가 없습니다.

 

솔직히 MediaTek Dimensity 9300은 매우 인상적으로 보이지만 효율성 코어가 부족하다는 점이 약간 걱정됩니다. 유휴 전략에 대한 경쟁이 성과를 거둘 것이며 사용자는 전력 소비를 줄이면서 더 나은 최고 성능을 얻을 수있을 것이라고 믿습니다.

 

BarryWhite
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
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미코 광고 후원 감사합니다.
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