주력 제품인 Dimensity 9300 칩셋 출시에 이어, MediaTek은 이제 더 합리적인 가격의 SoC인 Dimensity 8300을 발표할 준비를 하고 있습니다. 곧 출시될 이 칩은 베이징 시간으로 11월 21일 화요일 오후 3시(UTC 오전 7시)에 출시될 예정이며, 웨이보를 통해 생중계될 예정입니다.

중국의 보도에 따르면 8300은 Dimensity 9300과 유사한 ARMv9 코어를 갖춘 1+3+4 아키텍처를 채택할 수 있지만 코어와 클럭 속도는 약간 톤다운된 것으로 보입니다. 소문에 따르면 2.8GHz로 클럭된 Cortex-X3 프라임 코어가 2.4Ghz에서 3개의 Cortex-A715 성능 코어 및 1.6GHz에서 4개의 Cortex-A510 효율성 코어와 함께 작동한다고 합니다.

GPU 쪽은 850MHz 주파수에서 허밍하는 Mali G52 MC6이 처리할 것으로 예상됩니다. Dimensity 8300은 TSMC의 N4P4nm 공정에서 제작될 가능성이 높습니다.