NVIDIA의 차세대 GeForce RTX 50 "블랙웰" GPU는 디스플레이포트 2.1 표준을 채택하면서 최신 TSMC 공정 노드를 활용할 것으로 예상됩니다.

3nm 블랙웰 코어 아키텍처 기반 차세대 엔비디아 지포스 RTX 50 GPU, 디스플레이포트 2.1 표준 지원 예정

Kopite7kimi의 새로운 폭로에 따르면 엔비디아는 지포스 RTX 50 "게이밍" 라인업에 활용될 블랙웰 GPU를 준비 중이며 TSMC의 3nm 공정 노드에 구축될 예정이라고 합니다.

N5(NVIDIA에 최적화된 5nm 변형)와 최신 3nm 공정 기술을 비교하면 전력은 25~30% 감소, 트랜지스터당 성능은 10~15% 추가, 면적은 42% 감소, 밀도는 1.7배 증가합니다. 이는 기존 GeForce RTX 40 "Ada Lovelace" 라인업에서 놀라운 와트당 성능(효율성)을 제공하는 현재 5nm 노드에 비해 상당히 큰 이점이므로 경쟁사 대비 NVIDIA의 효율성 우위는 더욱 높아질 것으로 예상됩니다.

이 기술은 표준 N3부터 더 효율적이고 성능에 중점을 둔 설계인 N3E, N3P, N3A에 이르기까지 최소 네 가지 버전으로 제공될 예정이므로 블랙웰 게이밍 GPU에 어떤 특정 3nm 노드가 사용되는지 말하기는 아직 이르다.

엔비디아의 HPC/AI 지향 "블랙웰" GPU 역시 최신 HBM3e 메모리 솔루션과 함께 TSMC의 3nm 공정 노드를 활용할 것으로 예상됩니다. 한편, 엔비디아의 게이밍 중심 카드에는 최근 추측된 대로 GDDR7 메모리 솔루션이 사용될 것입니다. HPC 및 게이밍 제품군 모두 동일한 명명 규칙에 따라 아키텍처를 특징으로 하는 것은 몇 년 만에 처음 있는 일입니다. 또한 HPC 쪽은 칩렛 기반 설계를 활용할 가능성이 높은 반면, 게이밍 쪽은 모놀리식 다이를 계속 사용할 것으로 예상됩니다.

공정 노드 기술 외에도 엔비디아는 차세대 그래픽 카드에 디스플레이포트 2.1 기술을 활용할 것으로 예상되며, 이를 통해 작년부터 이를 제공해온 AMD의 라데온 RX 7000 GPU와 대등한 수준으로 끌어올릴 수 있을 것으로 보입니다. GeForce RTX 40 GPU에서 DP 2.1이 제외된 것은 큰 아쉬움으로 남지만, NVIDIA는 곧 출시될 그래픽 아키텍처에서 최신 기술을 지원할 것으로 보입니다.

출시와 관련하여 NVIDIA GeForce RTX 50 "Blackwell" GPU 아키텍처는 2024년 말 또는 2025년 초에 출시될 것으로 예상됩니다.