삼성 파운드리가 AMD와 테슬라 등 주요 업체들로부터 수주를 확보한 것으로 보인다고 보도했습니다.

홍콩의 투자자들을 위한 포럼에서 삼성은 파운드리 사업부가 반도체 산업의 강력한 경쟁자로 자리매김하기 위한 궤도에 올라섰다고 밝혔습니다. 회사는 모바일 사업부에 전적으로 전념하고 있는 반면, 관계자들은 회사가 AI 및 자동차용 반도체와 같은 분야의 고객 수를 늘려 판매 구조를 다양화할 계획임을 시사했습니다.

하이퍼스케일러(대규모 데이터 센터 운영자), 자동차 OEM(오리지널 장비 제조업체), 테슬라는 물론 다른 고객들도 자사 디자인의 칩을 원하며 우리를 찾아왔습니다. 왜 우리에게 왔느냐는 질문에 우리는 "삼성이 세 가지를 다 가지고 있기 때문입니다.

당사의 사명은 주조 공장과 메모리를 포함한 반도체가 상상력을 발휘할 수 있도록 돕는 것입니다. 저희 고객사 중 일부는 저희가 개발 중인 4나노 AI 가속기를 판매할 예정이고, 자동차 업계 1위인 전기차 회사도 5나노로 옮겨가고 있습니다. 저희는 완전 자율 칩렛 버전을 개발하고 있습니다.

-삼성 정해린 사장

위 성명서는 삼성이 4nm 공정, 특히 AI 분야에 관심을 끌었음을 보여줍니다. 삼성이 차세대 HBM3 메모리에 대한 결정적인 품질 테스트를 통과해 AMD를 탑재하겠다는 입장을 굳힌 것으로 알려졌습니다.

이제 삼성이 MI300 가속기 개발의 파트너가 될지는 확실하게 알 수 없지만 AMD는 이전에 그들의 가속기가 TSMC의 도움 없이는 가능할 수 없었던 것이라는 것을 매우 분명히 했습니다. 그래서 칩이 대부분 TSMC 디자인으로 남아 있는 동안 삼성에서 만들어진 특정 IP를 보고 있을 가능성이 높습니다. 또는 AMD는 수요와 공급에 따라 이중 소스를 제공할 수도 있습니다.

삼성은 TSMC의 CoWoS에 맞설 자체 첨단 칩 제조 생태계 '세인트(SAINT)' 조성 작업도 진행 중입니다.

삼성은 AI 부문 수주와 별도로 테슬라로부터도 수주를 받은 사실을 공개했고, 어떤 공정을 자사에 판매했는지는 구체적으로 밝히지 않았지만, '5나노' 공정을 언급해 테슬라의 차세대 HW 5.0 칩에 사용될 수 있음을 시사했습니다. Full-Self Driving 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 올해 기준 삼성전자 전체 매출에서 차지하는 비중은 모바일(54%), HPC(19%), 자동차(11%) 순으로 추정됩니다.

10년 전만 놓고 보면 삼성전자의 대다수 공개는 모바일과 가전 부문에서 이루어졌는데, 이 때문에 삼성전자는 언급된 시장에만 국한되어 있었습니다. 그러나 사업부의 급속한 발전에 이어 업계의 고객들의 신뢰를 얻으면서 특히 "세대 AI" 광고의 등장으로 한국 대기업은 수익원을 다양화했습니다.