https://youtu.be/x9KpSbwSQ6g

“저희가 예전에 7월 정도에 한번 기사를 쓴 적이 있습니다. 7월 19일날 썼는데 삼성전자가 엔비디아에 AI GPU 보드용 HBM3와 2.5D 패키지를 턴키로 공급하겠다. 무슨 얘기냐. GPU는 엔비디아가 삼성파운드리에 안 맡기죠. TSMC에서 하고 있죠. 근데 삼성이 이제 근래에 만든 AVP(첨단패키징·후공정) 사업팀. 그러니까 어드밴스드한 패키지로 매출을 좀 올려보겠다라고 해서 만든 사업팀인데 여기서 그런 제안을 했다고 그래요. HBM도 우리가 삼성 제품으로 공급하고 공급은 아니고 우리가 그걸 갖고 TSMC가 만든 엔비디아의 GPU를 갖고 와서 보드에, 보드로 팔잖아요. 그게 몇천만원 한다면서요? 그 보드에 인터포저도 깔고 2.5D 패키지까지 우리가 턴키로 공급하겠다라는 이런 사업 구조가 사실 삼성 내에 없었는데 지금 HBM을 공급을 해야 되니까. 지금 엔비디아 입장에서 가장 큰 아쉬운 점은 2.5D 패키지 캐파의 부족으로 인한 기회 손실이라고 해야 합니까?”