소식 막오른 2nm 선점 경쟁...High-NA EUV 생태계 구축 빨라진다
- BarryWhite
- 조회 수 539
- 2023.12.12. 20:21
글로벌 반도체 업계에서 3nm에 이어 2nm 주도권을 쥐기 위한 물밑 경쟁이 본격화하고 있다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 11일(현지시간) "반도체 업계 거인(giant)들이 차세대 공정 경젱을 시작했다"고 보도했다. TSMC가 한 발 앞서나가는 가운데 삼성전자와 인텔이 2nm 공정으로 격차 축소에 나섰다는 분석이다. 2nm 본격 양산의 시기는 2025년이다.
차세대 미세공정 경쟁이 다시금 달아오르면서, High-NA EUV(극자외선) 생태계 구축도 빨라질 것으로 예상된다. 2nm 구현을 위해서는 High-NA EUV 장비 도입이 필수적이기 때문이다. 업계에선 블랭크마스크, 펠리클, 포토레지스트(PR) 등 소재·부품 분야에서도 High-NA EUV 시대에 맞춘 기술개발이 급가속을 탈 것으로 전망한다.
살짝 내려놓고 지박령 활동하겠습니다😆
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
미코 광고 후원 감사합니다.
프로필 속 고양이는 저와 함께 살고 있습니다.
미코 광고 후원 감사합니다.
댓글
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=24682
네덜란드 ASML이 극자외선(EUV) 노광장비 지배력을 강화한다. 0.33 렌즈 개구수(NA: Numerical Aperture) 장비 ‘NXE:3800E’를 내년 공급한다. 하이(High) NA 즉 0.55 NA 장비는 2025년 상용화 예정이다.
12일 ASML코리아는 《디일렉》이 주최한 ‘어드밴스드 리소그래피&패터닝 테크 콘퍼런스 2023’에서 ‘향후 10년 EUV 로드맵(EUV roadmap to the decade)’를 공개했다.
EUV 노광장비는 ASML이 독점 생산한다. 3nm 이상 시스템반도체와 10nm급 D램 제조에 활용한다. ▲TSMC ▲삼성전자 ▲인텔 ▲SK하이닉스 ▲마이크론 등이 주요 고객사다.