글로벌 반도체 업계에서 3nm에 이어 2nm 주도권을 쥐기 위한 물밑 경쟁이 본격화하고 있다. 영국 파이낸셜타임스(FT)는 11일(현지시간) "반도체 업계 거인(giant)들이 차세대 공정 경젱을 시작했다"고 보도했다. TSMC가 한 발 앞서나가는 가운데 삼성전자와 인텔이 2nm 공정으로 격차 축소에 나섰다는 분석이다. 2nm 본격 양산의 시기는 2025년이다.

차세대 미세공정 경쟁이 다시금 달아오르면서, High-NA EUV(극자외선) 생태계 구축도 빨라질 것으로 예상된다. 2nm 구현을 위해서는 High-NA EUV 장비 도입이 필수적이기 때문이다. 업계에선 블랭크마스크, 펠리클, 포토레지스트(PR) 등 소재·부품 분야에서도 High-NA EUV 시대에 맞춘 기술개발이 급가속을 탈 것으로 전망한다.