인텔의 가우디 3 AI 가속기는 TSMC 5nm 공정을 사용하는 것으로 알려졌으며, 엔비디아 H100 및 AMD MI300X와 경쟁할 것으로 예상됩니다.

인텔, 가우디 3 가속기에 TSMC의 5nm 노드 활용, 내년에 출시해 엔비디아 H100 및 AMD MI300X와 경쟁할 예정

인텔의 5세대 제온 스케일러블 및 코어 울트라 '메테오 레이크' CPU 공개와 함께 팻 겔싱어 CEO는 인텔의 차세대 AI 가속기에 대한 구체적인 내용은 밝히지 않은 채 살짝 엿볼 수 있는 기회를 제공했습니다. 하지만 국내 언론을 통해 팀 블루의 가우디 3 가속기가 어떤 성능을 발휘할 수 있는지에 대한 내용이 공개되었으며, AI 성능 측면에서 엔비디아의 H100 및 AMD의 인스팅트 MI300X AI GPU와 경쟁할 것으로 예상됩니다.

인텔은 가우디 3 AI 가속기가 이전 제품인 가우디 2에 비해 1.5배 높은 성능을 제공할 것이며, BFloat16 성능은 4배, 연산 능력은 2배, 메모리 용량은 50% 증가해 현재 가우디 2 가속기의 96GB에 비해 144GB를 제공할 것이라고 밝혔습니다. 또한, 이 가속기는 현재 업계 제품과 동등한 수준의 HBM3 또는 HBM3e를 탑재할 것으로 예상되며, 특히 NVIDIA의 H100 GPU 대비 성능/와트를 고려할 때 훨씬 더 경쟁력 있고 실행 가능한 대안이 될 것으로 기대됩니다.

"가우디 로드맵은 가우디3가 팹에서 생산되어 현재 패키징 중이며 내년에 출시될 예정으로 순조롭게 진행되고 있습니다. 2025년, 팔콘 쇼어스는 GPU와 가우디 기능을 단일 제품에 통합할 예정입니다.

팻 겔싱어(인텔 CEO), SeekingAlpha 인용"

새롭게 드러난 정보에 따르면 인텔의 가우디 3는 TSMC의 5nm 공정을 기반으로 할 예정입니다. 엔비디아의 H100은 4N으로 알려진 약간 더 최적화 된 변형이지만 유사한 프로세스를 사용하지만 MI300X GPU는 5nm 및 6nm 공정 기술을 모두 사용합니다.

또한 인텔은 이 칩을 설계하는 데 대만에 본사를 둔 Al 칩 테크놀로지스의 도움을 받았으며, 곧 출시될 고야 추론 칩에서도 계속 그렇게 할 것이라고 합니다. 그러나 앞으로 인텔의 가우디 반복에 대해 아직 더 많은 것을 알 수는 없지만, 겉으로 보기에는 이 아키텍처의 미래가 흥미로워 보입니다.