삼성과 TSMC는 2025년 언젠가 2nm 기술 양산을 시작할 것으로 알려졌습니다. 이는 한국의 거대 파운드리가 대만 경쟁사의 속도를 따라잡을 수 있다는 것을 의미하지만, 한 보고서에 따르면 삼성은 경쟁사로부터 시장 점유율을 빼앗기 위해 잠재 고객에게 할인을 제공하는 방안을 고려하고 있다고 합니다. 삼성의 야망은 칭찬받아야 하지만, 이 보고서는 특히 3nm GAA 공정에서 낮은 수율이 삼성의 아킬레스건으로 남아 있다고 강조합니다.

낮은 수율로 인해 삼성은 퀄컴으로부터 주문을 잃을 가능성이 높지만, 2nm 기술에 대한 할인이 적용되면 생각이 바뀔 수 있습니다.

삼성은 3nm 공정에 게이트-올-어라운드 아키텍처(GAA)를 채택하는 데 있어 TSMC에 맞서 주도권을 잡았으며, 트렌드포스는 한국의 거대 기업이 1~2년 간의 조정 끝에 2nm 경쟁에서 TSMC를 추월하는 것을 목표로 하고 있다고 보도했습니다. 보고서에서 각 2nm 웨이퍼의 가격은 언급되지 않았지만 삼성은 TSMC의 독보적 인 지배력을 빼앗기 위해 할인을 제공하는 것을 고려하고 있지만 파운드리가 정상에 도달하는 데 방해가되는 다른 문제가 있습니다.

예를 들어, 퀄컴은 2024년 스냅드래곤 8세대 4칩셋을 위해 TSMC에 3나노미터 칩을 독점적으로 주문한 것으로 알려졌는데, 이 칩셋은 퀄컴이 최초로 맞춤형 설계한 오리온 코어를 탑재할 것이라고 합니다. 이는 삼성이 수익성 높은 고객을 확보할 수 있는 기회를 다시 한 번 잃었기 때문에 삼성에게 큰 타격입니다. 이전 보고서에서는 삼성의 3나노 GAA 공정이 수율 문제에 계속 직면하고 있으며, 실제로 퀄컴과 같은 고객이 이 기술에 관심을 갖기 시작하려면 삼성이 수율을 70%까지 끌어올려야 한다고 언급했습니다.

삼성은 아직 거기에 도달하지 못했기 때문에 2nm 공정에 집중하는 것이 올바른 우선순위가 아닐 수 있습니다. 이러한 웨이퍼가 할인된 가격으로 제공되더라도 삼성의 수율이 개선되지 않는다면 큰 도움이 되지 않을 것입니다. 퀄컴은 또한 듀얼 소싱 전략을 2025년으로 연기했다는 소문도 있는데, 가격 우위를 점하기 위해 삼성과 TSMC에 모두 주문할 것으로 예상됩니다. 최첨단 웨이퍼의 제조 비용이 서서히 상승하고 있기 때문에 샌디에이고는 이러한 접근 방식을 채택할 수밖에 없을 것입니다.

물론 삼성은 2nm 웨이퍼 전략을 완전히 결정하지 않았기 때문에 3nm GAA와 차세대 노드의 수율을 개선 할 수 있다면 TSMC의 가격도 맞출 수 있습니다. 애플이 삼성으로 전환할 가능성은 낮지만, 다른 회사들은 애플이 할 수 있는 재정적 부담을 감당할 수 없기 때문에 경로를 바꾸고 제조 비용을 절감할 방법을 찾을 수 있으며, 이는 삼성이 향후에 즐길 수 있는 것입니다.