인텔의 CEO는 18A 공정에 대한 자신감을 표명하며, 이 공정이 TSMC의 2nm 노드와 경쟁하는 동시에 더 빨리 납품될 수 있다고 주장했습니다.

백사이드 전력 공급과 향상된 실리콘 활용도를 갖춘 인텔의 18A 공정 노드, 성능 및 배송에서 TSMC의 2nm보다 앞선 것으로 알려졌습니다.

인텔의 CEO 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 최근 열린 팀 블루의 AI 에브리웨어 행사에서 배런즈와 만나 최신 메테오 레이크 프로세서를 공개했습니다. 이 매체와의 인터뷰에서 겔싱어 CEO는 인텔의 18A 공정에 대한 업데이트를 제공하면서, 특히 첨단 전력 공급 방식을 활용하면 TSMC의 N2(2nm) 노드를 능가할 수 있는 잠재력이 있다고 주장했습니다.

"우리는 18A에서 새로운 트랜지스터와 백사이드 파워라는 두 가지 주요 혁신을 발표했습니다. 모든 사람들이 TSMC의 N2 트랜지스터와 우리의 18A를 비교하고 있다고 생각합니다. 어느 쪽이 다른 쪽보다 극적으로 더 낫다는 것은 분명하지 않습니다. 누가 최고인지 두고 봐야죠.

하지만 백사이드 전력 공급은 모두가 인텔이라고 말합니다. 인텔은 경쟁사보다 몇 년 앞서 있습니다. 강력하죠. 의미 있는 일이죠. 실리콘의 면적 효율이 향상되어 비용이 절감됩니다. 더 나은 전력 공급을 제공한다는 것은 더 높은 성능을 의미합니다. 그래서 저는 좋은 트랜지스터를 가지고 있습니다. 전력 공급이 뛰어납니다. TSMC의 차세대 공정 기술인 N2보다 조금 더 앞서 있다고 생각합니다.

팻 겔싱어(인텔 CEO), Barron's 경유"

인텔의 18A 공정 노드는 리본FET 트랜지스터와 함께 새로운 '파워비아' 전달 방식을 활용할 예정이며, 이를 통해 상당한 성능 수치를 기대할 수 있을 것으로 예상됩니다. 18A는 20A에 비해 10%의 세대 간 향상을 볼 수 있다고 공개되었습니다. ARM이 인텔의 첫 번째 고객이 되어 모바일 SOC에 활용하기를 원한다는 보도가 있었지만, 현재로서는 단순한 루머에 불과합니다.

인텔 파운드리 서비스, 특히 반도체 기술은 최근 업계 도입 측면에서 큰 성공을 거두지 못했지만, 팀 블루 진영에서 개발 속도가 빨라지면서 상황이 달라질 것으로 보입니다. 최근에 저희는 인텔의 20A 프로세스의 현황과 2024년에 출시될 예정인 20A에 대해 보도했습니다. 인텔 20A는 애로우 레이크 클라이언트 CPU에 탑재될 예정이며, 18A는 향후 클라이언트, 데이터센터, 파운드리 칩에 이르기까지 광범위한 솔루션을 제공할 것으로 알려져 있습니다.

또한 일본 언론에 공개된 프레젠테이션에서 인텔은 18A를 넘어서는 여러 노드를 나열했으며, 14nm 시대의 상징적인 "+"가 다시 등장할 것으로 보입니다. 18A에 이어 최소 3개의 미래 노드가 "인텔 넥스트+"와 함께 언급되었으며, 특히 HiNa EUV 리소그래피의 사용을 언급하고 있습니다. 이 노드에서의 생산은 2025~2026년 이후에나 가능할 것으로 예상됩니다.

다가오는 반도체 시장은 삼성 파운드리와 인텔이 왕좌를 노리는 등 이전보다 훨씬 더 역동적인 시장이 될 것입니다.