미니 잡담: "화웨이 최신 노트북에 탑재된 칩, TSMC 제조한 것"

Section31
조회 수 471
2024.01.05. 19:42

기린 9006C는 2020년 3분기에 TSMC 5nm 공정에서 제조된 것이라 합니다.

https://twitter.com/techinsightsinc/status/1743111077531943354

[Mobile]
Galaxy Note9 512GB
- 이후 플랜: UNKNOWN

[Tablet]
Galaxy Tab S6 Lite
- 이후 플랜: iPad Air 6? 또는 mini 7?

[Laptop]
Dell XPS 13 9370 (이전) → (Galaxy Book3 (with ARC))
→ MacBook Air 15 M2 (2023년식)

1등 Oxc.suga

2024.01.05. 20:22

(https://www.techinsights.com/blog/huawei-qingyun-l540-laptop-hisilicon-9006c-manufactured-tsmc?utm_source=X&utm_medium=Social+Media&utm_content=Huawei+Qingyun+L540+Laptop&utm_campaign=Key+Event+-+Huawei+Kirin+9006C)

히트스프레더를 뗀 사진입니다. PoP 형식으로 램이 올라갈 자리가 눈에 띄는군요. 아쉽게도 다이 사이즈 확인은 어려워보입니다. 패키지 사이즈는 적어도 100mm^2는 넘어보입니다. 손가락 크기랑 대조해본 야매지만요. 확실히... 프로토타입 느낌이 강하네요. 칩셋만 떼다가 추가 PCB에 실장한 것이 못내 실험품 같아보입니다.

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글쓴이

Section31 Oxc.suga 님께

2024.01.05. 20:25

참고치: Kirin 9000S (SMIC N+2 7nm FinFET)의 다이 사이즈가 107 mm^2 입니다.

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Oxc.suga Section31 님께

2024.01.05. 20:29

신기한 건 모바일에 들어가는 칩의 형상이 그대로인 점이네요. 메모리가 위에 실장되는 형태에서 미루어보아 알 수 있는데, 이 경우 필요로 하는 PCB의 성능, 다시 말해 밀도가 높아지기 때문에 단가 문제가 발생할 수 밖에 없다고 들었습니다.

0.6mm PCB 여러 단으로 구성해야 모바일과 PC의 전력 격차를 극복할 수 있고, 이런 식으로 단가 증가가 염려되어 PCB 인터포저로 고밀도-저밀도 PCB간 커넥션을 구축했다고 추측되네요.

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포인트봇 Oxc.suga 님께

2024.01.05. 20:29

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