화웨이는 2023년 12월 초에 중국 시장을 겨냥한 새로운 청위안 L450 노트북을 출시했는데, 그 핵심 기능 중 하나가 새로운 5nm 기린 9006C입니다. 이는 중국의 칩 제조 능력에 대한 소문을 불러일으켰고, 일부에서는 SMIC가 첨단 5nm 실리콘을 생산하여 큰 발전을 이루었다고 생각했습니다.

하지만 테크 인사이트가 진위안 L450의 핵심에서 TSMC가 만든 칩을 발견하면서 소문은 종지부를 찍었습니다. 실제로 이 SoC는 2020년에 만들어진 효율성이 낮은 구형 제조 공정을 기반으로 하고 있으며, 이는 화웨이가 5nm 하드웨어의 오래된 TSMC 비축품을 사용하고 있음을 시사합니다.

SMIC가 자체적으로 5nm 노드를 개발 중이라는 일부 보도가 있지만, 아직까지 실질적인 내용은 확인되지 않았습니다.

이것이 왜 뉴스에 나오는 걸까요? 몇 년 전 미국의 제재가 시작된 이래로 화웨이는 자사 기기에 서양산 칩 기술을 사용하는 것이 금지되었습니다. 이로 인해 화웨이는 생존이 점점 더 어려워졌고, 최소한 중국 땅에서 경쟁력을 유지하기 위해 칩을 찾기 위해 동분서주하고 있습니다.