대만 반도체 제조 회사(TSMC)는 데이터 과학 및 인공지능 컴퓨팅 시스템을 구동하는 반도체 제품에 대한 수요 증가로 인해 큰 수혜를 입을 것으로 예상됩니다. 2024년의 시작과 함께 인텔, 엔비디아, AMD는 인공지능 사용 사례를 위해 특별히 설계된 신제품을 출시했으며, 반도체 산업의 긴박한 특성으로 인해 향후 몇 년은 역사상 가장 흥미로운 한 해가 될 것으로 예상됩니다.

반도체 부문의 흐름이 첨단 기계로 바뀌고 TSMC와 같은 기업의 계약 제조 모델 활용도가 높아집니다.

오늘 보도는 다름 아닌 United Daily News(UDN)에서 나온 것으로, 대만의 업계 소식통을 인용하여 AMD의 인공 지능 제품이 TSMC의 5나노 및 6나노 반도체 제조 공정의 여러 구현에 의존하고 있다고 추측하고 있습니다. 이러한 공정은 세계에서 가장 수요가 높은 제조 공정 중 하나로 자리 잡은 TSMC의 패키징 기술을 통해 통합됩니다.

UDN의 소식통은 다각화 및 위험 분산에 대한 필요성으로 인해 Microsoft 및 Meta와 같은 대형 인공지능 업체들이 컴퓨팅 하드웨어의 일부를 AMD로 전환할 것으로 보고 있습니다. 다른 순풍과 함께 이것이 실현된다면, AMD의 MI300 가속기에 대한 수요는 올해 40만 대, 2025년에는 60만 대에 달할 수 있습니다.

이 백만 대의 수요를 달성하기 위해서는 TSMC의 제조 능력 확대가 관건입니다. 애널리스트들 사이에서는 몇 달 전부터 인공지능에 대한 역풍으로 칩 패키징의 공급 부족이 우려되어 왔으며, 실적 컨퍼런스콜에서도 TSMC와 NVIDIA 경영진의 중요한 발언이 있었습니다.

보고서에 따르면 NVIDIA는 AMD와 함께 올해 TSMC의 칩 노드 수요를 늘리는 데 중요한 역할을 할 것이라고 합니다. 기업 및 개인용 인공지능의 내구성에 대한 낙관론이 확산되는 가운데 2023년 NVIDIA의 주가가 급등하며 시장 전반의 긴축을 극복했습니다.

이 보고서는 TSMC가 고객 주문에 대해 언급한 적이 없고 경영진이 글로벌 경기 침체나 높은 인플레이션과 같은 제약 조건에 주의해야 한다고 반복해서 강조해 왔다는 점을 언급하면서도, 그럼에도 불구하고 2024년에 NVIDIA가 최대 100만 대의 인공지능 제품을 출하할 수 있다고 덧붙였습니다. 이는 AMD의 잠재적 출하량보다 두 배 이상 많은 수치로, 2023년 3분기에 50만 대의 인공지능 GPU를 출하할 것으로 예상했던 이전 보고서를 기반으로 한 것입니다.

오늘의 보고서는 인텔이 세계 최초로 고나노 극자외선 칩 제조 기계를 도입한 해를 맞이하여 발표되었습니다. 이미 3나노미터 제품을 대량 생산하고 있는 칩 제조업체인 인텔과 TSMC는 제품 기술 파이프라인에서 더 낮은 단계에 집중해야 합니다. 회로를 머리카락 굵기보다 수천 배 더 작게 축소하는 것은 자연적으로 2나노미터 이하의 공정에는 한계가 있기 때문입니다.

한계를 뛰어넘기 위해서는 첨단 장비가 필요하며, 인텔은 이미 새로운 장비를 손에 넣기 시작했습니다. 업계에서는 확인되지 않은 소문에 따르면 TSMC가 2030년까지 고나노 EUV 장비를 사용하지 않을 수도 있다고 하는데, 이는 2022년에 올해 첫 번째 장비를 구매할 것이라는 회사의 공식 추정치에서 상당히 업데이트된 것입니다.