https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024013112024934142

기사 표현으로는 4분기 실적 경영 설명 자료에서 "올해 1분기에 HBM(고대역폭메모리)/첨단패키징을 포함한 2나노 AI 가속기 과제를 수주하는 등 미래 준비를 착실히 진행 중"라고 전했다. 이달 중 신규 고객을 유치했단 의미다. 

라고 적혀있는데 컨콜에서 말한거면 다른 기사들도 주르륵 나와야하는데 아직 안나온거 보면 뭔지 모르겠네요?

저말이 사실이면 단순하게 엣지향 칩이 아니라 서버용인거 같은데 나와도 먼 미래 이야기 겠군요 최소 2년