소식 삼성, 2026년까지 글래스 기판 칩 대량 생산 전망
- BarryWhite
- 조회 수 400
- 2024.03.13. 22:29
- 삼성은 인텔이 몇 년 전에 시작한 차세대 패키징 기술인 글래스 기판 기술의 연구개발에 착수했습니다.
- 글래스 기판 기술은 기존 방식보다 더 높은 패키징 강도와 더 얇은 글래스로 인한 더 높은 상호 연결 밀도를 제공합니다.
- 삼성전기가 AI 및 기타 신흥 분야에서 글래스 기판의 잠재적 사용 사례에 대한 연구개발을 시작했습니다.
- 현재까지의 연구개발 작업은 만족스럽지 않았지만, 삼성은 글래스 기판이 미래의 기술이 될 수 있다고 보고 있습니다.
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