2nm 이하 미세 공정 경쟁이 올해 말부터 본격 시작된다. 첫 시작은 인텔이다. 인텔은 올해 하반기 2nm 공정을 통해 제작한 PC용 중앙처리장치(CPU) 애로우레이크를 출시할 예정이다. 이를 위해 2nm 반도체 양산 라인 구축에도 박차를 가하고 있다. TSMC와 삼성전자는 내년 2nm 반도체 양산을 목표로 라인 구축을 진행 중이다.

26일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 TSMC와 인텔이 올해 말까지 2nm 이하 공정에서 8인치 웨이퍼 환산 기준 월 6만7500장, 월 20만2500장 수준의 생산능력을 갖출 전망이다. SEMI는 반도체 기업별 생산능력(CAPA)을 8인치 기준으로 집계하고 있다. 12인치, 6인치, 4인치 등 반도체 생산량을 8인치로 환산해 계산한다. 기업별 반도체 생산량을 정량적으로 분석하기 위해 이같은 방법을 쓴다.