- 맥스 테크의 바딤 유리예프가 제안한 이론에 따르면 곧 출시될 애플의 M3 울트라 칩은 두 개의 M3 맥스 다이로 구성되는 것이 아니라 독립형 칩으로 설계될 수 있다고 합니다. 이는 M3 울트라가 이전 모델인 M2 울트라와는 달리 두 개의 Max 칩을 단일 패키지로 결합할 수 없음을 시사합니다.

- 이 새로운 설계 방식을 통해 애플은 모든 성능 코어 구성을 위해 효율 코어를 생략하거나 더 많은 GPU 코어를 추가하여 집중적인 워크플로에 더 적합하게 만드는 등 M3 울트라에 특정 수정을 가할 수 있습니다.

- 또한, 유레프는 M3 울트라에 자체적인 UltraFusion 인터커넥트가 적용되어 두 개의 M3 울트라 다이를 단일 패키지로 결합할 수 있어 현재의 M2 울트라 칩에 비해 훨씬 더 높은 성능 확장과 통합 메모리 증가가 가능할 것으로 예상하고 있습니다.