- TSMC는 첨단 칩 생산에 중요한 EUV 장비가 대만 지진에도 불구 안전하고 건전하지만 팹의 다른 부품은 손상을 입었다고 보고했습니다. 새로운 정보에 의하면 지진으로 인한 생산 중단과 이로 인한 피해로 TSMC는 약 6,200만 달러의 손실을 입은 것으로 예상됩니다.

- 지진은 타이난과 신추에 있는 TSMC의 팹에서 웨이퍼, 빔, 기둥, 벽 및 파이프라인에 광범위한 손상을 입혔습니다. 이러한 차질에도 불구하고 TSMC는 이날 생산량을 70∼80% 용량으로 회복하는 데 성공했습니다.

- 이런 빠른 복구는 1999년 9월 21일 대지진 이후 시행된 지진 관리 조치 덕분으로 보입니다. 팹은 지속적으로 원활하게 작동하기 위해 지속적이고 신뢰할 수 있는 전력 흐름과 정제된 공기, 물 및 화학 물질이 필요합니다. 이런 환경 속에서 지진을 비교적 잘 견뎌낸 것으로 추정됩니다.

- TSMC는 구체적인 피해 경위를 공식적으로 발표하지 않아 일부 불확실성은 남아 있습니다. 향후 공식 주주총회나 커뮤니케이션을 통해 보다 명확한 정보를 들을 수 있을 것입니다.