소식 퀄컴, 새 Wi-Fi 칩과 로보틱스 플랫폼 공개
- BarryWhite
- 조회 수 299
- 2024.04.09. 21:41
- 퀄퀌은 향상된 범위와 데이터 전송 속도를 약속하는 동시에 전력 소비를 줄이고 클라우드 직접 연결을 제공하는 최신 마이크로 파워 QCC730 Wi-Fi 칩을 출시했습니다.
- 듀얼 밴드 마이크로파워 Wi-Fi 칩은 IoT 디바이스를 대상으로 하며, 이전 버전에 비해 데이터 전송당 전력을 88% 절감할 수 있다고 주장하며 효율성을 강조합니다. 또 클라우드 직접 연결, Matter 통합, 오픈 소스 SDK 및 IDE, 소프트웨어 스택을 통한 클라우드 연결 오프로딩이 특징입니다.
- 퀄컴은 엔터프라이즈 및 산업용 솔루션을 위한 온디바이스 AI를 탑재한 RB3 2세대 로봇 플랫폼도 발표했습니다. 이 로봇 플랫폼의 중간급 제품에는 QCS6490 CPU(8코어, 최대 2.7GHz), Adreno 643 GPU, 다중 카메라 센서 지원, 통합 Wi-Fi 6E 칩이 포함되어 있습니다. 또한 블루투스 5.2와 LE 오디오도 포함되어 있습니다.
- 퀄컴은 드론, 카메라, 기타 산업용 디바이스 등 다양한 제품에 RB3 2세대 플랫폼을 적용할 계획입니다. 개발 키트에는 전원 공급 장치, 스피커, USB 케이블, 개발 보드가 포함되어 있습니다. 또한 퀄컴은 마운팅 브래킷과 카메라 직렬 인터페이스(CSI) 카메라가 포함된 비전 키트도 제공합니다. RB3 2세대는 6월부터 출시될 예정입니다.
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