- 곧 출시될 AMD의 RDNA 3+ 그래픽 아키텍처는 스트릭스 포인트 APU에 처음 도입되고, 2027년까지 라이젠 APU의 iGPU 솔루션으로 장기적인 지원 및 연속성을 보장할 것으로 알려졌습니다.

- RDNA 3+ 아키텍처는 라데온 RX 7000 GPU 및 라이젠 7040/8040 APU에 탑재된 기존 RDNA 3 IP의 최적화된 버전으로, 향상된 성능 및 효율성을 제공한다고 합니다.

- AMD의 스트릭스 포인트 APU는 모노 디자인에서는 최대 16개의 RDNA 3+ iGPU 컴퓨팅 유닛을, 칩렛 디자인에서는 최대 40개의 RDNA 3+ iGPU 컴퓨팅 유닛을 탑재해, 현재의 피닉스 및 호크 포인트 APU를 크게 능가할 것으로 예상됩니다.

- RDNA 3+ 아키텍처를 재사용하기로 한 AMD의 결정은, 여러 세대에 걸쳐 라이젠 APU에 오래 사용된 Vega iGPU 아키텍처의 수명을 반영한 것이라고 합니다. AMD의 차세대 사운드 웨이브 APU는 최신 Zen 코어 IP를 탑재하면서도 최소 동일하거나 업데이트된 RDNA 3+ 그래픽 코어를 유지, iGPU 아키텍처의 장기적인 사용 추세를 이어갈 것으로 알려졌습니다.

- RDNA 3+ iGPU 전략은 여러 세대에 걸쳐 일관되고 신뢰할 수 있는 성능을 제공함으로써 사용자와 개발자 모두에게 안정적인 플랫폼을 보장하는 데 초점을 맞추는 전략으로 보입니다.