○TSMC, 자이커 어드밴스드 패키징 공장 5월 착공

- 17일 TSMC가 자이커(嘉科, 자이嘉義과학기술단지)에서 CoWoS 패키징 공장 2곳을 건설할 계획이라고 발표했음. 

- △2024년 5월 착공 △2026년 말 준공 △3000개 일자리 창출 예정. 

- 투자 규모는 아직 발표 전이지만 외부에선 2000억대만달러(약 8조 4340억원)로 추산함. 이는 신주 퉁뤄단지 패키징 공장(100만제곱미터 부지) 투자금 900여억대만달러를 기준으로 환산한 액수.