썬마이크로시스템즈가 애플로부터 새 정전식 키 시스템 인 패키지(SiP) 모듈을 대량 수주했다고, 대만 경제일간뉴스가 보도했습니다.

SiP는 차기 아이폰 시리즈 본체 양쪽에 탑재돼, 기존 물리 버튼을 대체할 용도로 알려졌습니다. 즉, 아이폰 16 혹은 그 이후 시리즈는 본체 양쪽에 있는 물리적 볼륨 버튼과 전원 버튼을 제거, 정전식 터치 버튼으로 대체하게 됩니다.

또 애플은 사용자 경험을 향상시키기 위해 두 개의 탭틱 엔진 모터를 해당 터치 버튼에 추가, 사용자가 키를 누를 경우 진동 피드백으로 촉각을 전달해줄 예정입니다.

이를 위해 정전식 버튼과 탭틱 엔진 모터 및 기타 관련 부품을 통합해야 합니다. 최소 2개의 시스템 레벨 패키징 모듈이 필요하다고 합니다. 관련 시스템 레벨 패키징 모듈은 썬마이크론 투자 제어가 독점적으로 가져가는 것으로 알려졌습니다.

물론 이 모듈이 당장 아이폰 16 시리즈에 탑재될 지는 아직 미지수입니다. 참고로 맥루머스는 작년 아이폰 16의 정전식 버튼 계획이 폐기됐다고 보도한 바 있습니다. 기존의 기계식 버튼을 고수한다는 뜻입니다.

그러나 오늘 공개된 아이폰 16 케이스(추정)을 보면, 측면 하단 버튼을 굳이 케이스로 가리지 않은 모습을 볼 수 있습니다.

이에 따라 아이폰 16 시리즈에 정전식 터치 버튼이 탑재됐을 가능성도 존재합니다.