소식 삼성전자, 2.5D 패키지 아이큐브 PLP로 확대 적용
- BarryWhite
- 조회 수 306
- 2024.04.25. 05:16
삼성전자가 2.5D 패키지 기술 아이큐브(I-Cube)를 패널레벨패키지(PLP)까지 확대 적용한다. 가격이 비싼 실리콘 인터포저 사용을 줄이고, PLP 공정을 통해 생산성을 극대화하겠다는 계획이다. PLP는 실리콘 인터포저가 아닌, 재배선(RDL)과 실리콘 브릿지를 통해 칩 간 연결을 구현한다.
이정호 삼성전자 어드밴스드패키지(AVP) 선행개발팀 PL은 24일 서울 코엑스에서 《디일렉》 주최로 열린 ‘2024 어드밴스드 반도체 패키지 혁신기술 콘퍼런스’에서
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