화웨이 테크놀로지스가 중국이 엔비디아 AI 칩 대안을 자체 개발할 수 있도록 지원하는 메모리 칩 관련 돌파구를 마련하기 위해 중국 반도체 회사들 컨소시엄을 주도하고 있다는 보도가 나왔다. 중국 정부 자금 지원을 받는 화웨이 컨소시엄은 첨단 GPU 핵심 부품인 고대역메모리(high-bandwidth memory, HBM)을 2026년까지 생산하는 것을 목표로 하고 있다고 디인포메이션이 화웨이와 가까운 소식통 2명을 인용해 25일(현지시간) 보도했다.

기사 더 읽기