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미니기기 / 음향 게시판 *스마트폰과 PC, 카메라, 스피커 등 IT 미니기기와 음향기기에 관해 교류하는 게시판입니다.

좌지우건

미니 TSMC Technology Symposium 발표 내용

- 로드맵

tsmc-advanced-technology-roadmap.png

N4C, A16 추가

 

- N4C

tsmc-n4c.png

Die cost 8.5% 절감 가능

N4P용 설계 인프라 호환가능

N4P와 동등 D0 확보중이며 더 나은 수율과 Area 개선 가능

2025 양산

 

- NanoFlex (N2세대 적용 기술)

tsmc-nanoflex.png

Fin 세대의 FinFlex 개념의 기술로

GAA세대에서도 다양한 Cell옵션을 동일 Block에서 적용가능

GAA의 경우 채널 폭 조절이 용이한데 채널 폭 조절과 함께 NanoFlex를 제공하여 보다 최적화된 설계 가능

Tall Cell의 경우 15% 성능 향상

 

 - A16

tsmc-a16-spr.png

tsmc-bspdn.png

TSMC의 GAA+BSPDN의 기술로

N2P 대비 성능 8~10% 향샹 Power 15~20%개선 칩밀도 1.07~1.1배 향상

TSMC의 BSPDN의 경우 Source와 Drain에 직접 연결되는 기술로 SPR(Super Power Rail)라 명명

2026년 하반기 양산

 

- 패키징

tsmc-sow-tesla-dojo_575px.png

TSMC는 테슬라 Dojo를 통해 InFO-SoW를 상용화 했고 해당 기술은 대기 시간이 짧은 고대역폭 코어-투를 포함하여 일반적인 SiP(시스템 인 패키지)에 비해 매우 높은 성능 및 대역폭 밀도, 상대적으로 낮은 전력 전달 네트워크 임피던스, 높은 성능 효율성 및 이중화를 제공

그러나 InFO-SoW 및 기타 웨이퍼 규모 통합 방법을 사용하면 프로세서 설계자는 온칩 메모리에만 의존해야하고 이는 AI 워크로드에는 충분하지 않을 수 있음

또한 InFO-SoW를 사용하면 전체 웨이퍼를 하나의 제조 기술을 사용하여 처리해야 하는데, 이는 특정 설계에 적합하지 않거나 너무 비싼 단점 존재

 

tsmc-sow-cowos-evolution.png

그래서 TSMC는 차세대 시스템 온 웨이퍼 플랫폼을 통해 InFO-SoW와 시스템 온 통합 칩(SoIC)이라는 두 가지 패키징 기술을 결합할 계획

CoW(Chip-on-Wafer) 방식을 사용하는 CoW-SoW 기술은 2027년 양산 준비 예정

 

TSMC HPC Platform.jpg

TSMC는 나아가 AI솔루션을 위해 Data 송수신에 활용될 수 있는 Si Photonics를 결합하는 CPO(Co-Pakageed Opics)을 제공 예정

 

TSMC Automotive Packaging.jpg

Auto PKG 분야에서는 AEC Q100 Grade2 등급 획득 플랜 준비 중

 

https://www.anandtech.com/show/21371/tsmc-preps-lower-cost-4nm-n4c-process-for-2025

https://www.anandtech.com/show/21370/tsmc-2nm-update-n2-in-2025-n2p-loses-bspdn-nanoflex-optimizations

https://www.anandtech.com/show/21369/tsmcs-16nm-technology-announced-for-late-2026-a16-with-super-power-rail-bspdn

https://www.anandtech.com/show/21372/tsmcs-system-on-wafer-platform-goes-3d-cow-sow

댓글
11
흡혈귀왕
1등 흡혈귀왕
2024.04.27. 17:21

삼성도 SF4C 같은거 좀 내야하는데 수율땜시 여의치가 않네요.....

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
범퀴
2등 범퀴
2024.04.27. 17:22

N4P N4C 사이 성능차이는 없다고 보면되겠네요

[범퀴]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
best 흡혈귀왕 범퀴 님께
2024.04.27. 17:24

네 단가랑 수율 개선된 공정입니다.

예전 삼성 10LPC 14LPC랑 비슷한 공정..(10LPP 및 14LPP랑 성능은 동일하고 가격과 수율 개선)

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
포인트봇
포인트봇 흡혈귀왕 님께
2024.04.27. 17:24
회원님 1포인트 채굴 성공!
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흡혈귀왕
흡혈귀왕 범퀴 님께
2024.05.13. 17:30

오! SFF에서 SF4C 나올거같네요.

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
범퀴
범퀴 흡혈귀왕 님께
2024.05.13. 17:41

루머있었던 암드 하위라인 시퓨랑

1580인가요?

[범퀴]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
흡혈귀왕 범퀴 님께
2024.05.13. 17:43

SF4P 본격 팔아먹으려고 코스트 싼 버전 내놓는거 같네요.

 

암드는 SF4X 공정 사용할겁니다.

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
범퀴
범퀴 흡혈귀왕 님께
2024.05.13. 17:56

스냅 중하급기가 쓰겠네요 디멘도 한번 들어왔음 재밌겠는데 ㅎㅎ

 

N4C보다 저렴하고 성능 전성비 둘중 하나는 포기해도되는

[범퀴]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
RuBisCO
3등 RuBisCO
2024.04.27. 17:25

초격차는 TSMC가 실현중인...

[RuBisCO]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
gamma
gamma
2024.04.27. 17:31

N2에서 BSPDN빠지면 SF2가 N2 대비 열세라서 좀 그렇다는데서 선택이 바뀔지도 모르겠네요.

[gamma]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
흡혈귀왕
흡혈귀왕 gamma 님께
2024.04.27. 17:35

가뜩이나 애플땜시 티어 밀렸는데 퀄콤이 2026년에 그런 선택을 한게 저게 영향이 있을수도 있겠네요.

[흡혈귀왕]님의 댓글을 신고합니다. 취소 신고
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