삼성전자가 올해 2분기 '괴물 고대역폭메모리(HBM)'로 꼽히는 HBM3E 12단(H) 제품 양산에 돌입한다고 밝혔다. 삼성전자가 엔비디아에 이 제품의 샘플을 제공하는 상황에서 엔비디아로의 납품을 사실상 공식화한 셈이다. 삼성전자가 30일 개최한 1분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 "업계에서 처음 개발한 HBM3E 12단 제품 샘플을 공급 중이며, 올해 2분기 중 양산을 예정하고 있다"고 밝혔다.

김 부사장은 "올 하반기 12단 제품의 수요 증가에 적기에 대응해 HBM 사업을 확대하겠다"며 "HBM3E 비중은 연말 기준으로 전체 HBM 판매의 3분의 2에 달할 것"이라고 덧붙였다. HBM3E 12단은 HBM 시장에서 맹추격에 나선 삼성전자의 야심작으로 꼽힌다.

D램을 12단 쌓은 구조로 5세대 HBM 가운데 최대 용량(36GB)을 자랑한다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난달 미국 새너제이에서 열린 개발자 콘퍼런스에서 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라고 적어 화제를 모으기도 했다.