삼성전자와 미국 시놉시스가 차세대 반도체 패키징 기술 '칩렛' 생태계 강화에 한 발 더 다가섰다. 삼성전자는 글로벌 기업들과 협력을 통해 5나노미터(nm) 이하 공정의 설계자산(IP) 포트폴리오를 넓히며 파운드리 경쟁 우위를 확보하고 있다. 

시놉시스는 6일(현지시간) "표준 패키징 기술을 지원하는 시놉시스의 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) IP가 삼성전자의 5나노 응용 공정(SF5A)에서의 뛰어난 성능을 성공적으로 입증했다"며 "16GT/s의 속도에서 실행했으며 비트 에러율(BER)이 낮다는 사실을 확인했다"고 발표했다. 

UCle는 개방형 칩렛 간의 연결 표준화를 위해 지난 2022년 출범한 컨소시엄이다. UCIe를 PCIe, USB, NVMe 등과 같은 새로운 연결 규격으로 수립하는 것이 목표다. 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, AMD, Arm 등 반도체 회사와 구글 클라우드, 메타, 마이크로소프트(MS) 등 IT 기업 120여 개가 참여하고 있다.

칩렛은 여러 개의 다이들을 연결해 하나의 반도체로 만드는 방식이다.