미디어텍(MediaTek)에서 플래그십 모바일 칩인 '디멘시티(Dimensity) 9300+'를 공개했다.

디멘시티 9300+는 향상된 클럭 속도를 제공하고 온디바이스 생성형 AI 처리를 가속화하도록 설계되어 LLM (Large Language Models, 대형 언어 모델)에 대한 광범위한 지원과 기존 디멘시티 9300에 대한 기타 성능 향상을 제공한다.

3세대 TSMC 4nm 공정으로 만들어진 All-Big-Core 설계를 활용하는 디멘시티 9300+는 최대 3.4GHz에서 작동하는 Arm Cortex-X4 코어 1개와 2.85GHz로 동작하는 Cortex-X4 코어 3개, 그리고 2.0GHz로 동작하는 Cortex-A720 코어 4개로 구성된 옥타코어 CPU를 갖췄다.