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하지만 TSMC와 삼성전자를 거친 량멍쑹 SMIC 최고경영자(CEO)는 EUV의 전 세대 노광장비인 심자외선(DUV)으로 7㎚ 공정을 개발하는 승부수를 띄웠다. 그리고 2022년 7㎚ 공정 개발에 성공했다. 중국 정부의 물밑 지원 덕분이다. DUV로 7㎚ 회로를 새기면 EUV로 작업할 때보다 비용이 4배 이상 드는 것으로 알려졌다. 빛의 파장 등과 관련한 성능 격차로 인해 EUV로 한 번 만에 완성할 수 있는 공정을 네 번 이상 반복해야 하기 때문이다.

SMIC는 이런 비용을 감수하고 개발한 애플리케이션프로세서(AP)를 지난해부터 화웨이 스마트폰에 납품하고 있다. 최근 화웨이가 공개한 ‘퓨라 70’의 AP ‘기린 9010’도 SMIC의 7㎚ 공정에서 생산됐다. 최근엔 5㎚ 공정 개발도 EUV 장비 없이 성공한 것으로 알려졌다