오로스테크놀로지가 전공정 계측·검사(MI) 기업에서 전·후공정 MI 기업으로 탈바꿈하고 있다. 지난해 웨이퍼 워피지(휨) 검사장비에 이어 추가적으로 후공정 오버레이 장비 공급을 확대하고 있다. 신규 장비는 HBM 패드(PAD) 오버레이 계측에 쓰인다.오로스테크놀로지는 삼성전자에 HBM용 패드(PAD) 오버레이 장비를 공급한다고 16일 공시했다. 계약 규모는 48억원이다. 정확한 대수는 확인되지 않았지만, 복수의 장비를 공급하는 것으로 추정된다.신규 공급되는 장비는 HBM 제조 때 패드 공정에서 패드 오버레이를 계측하는 데 쓰인다.


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